SMT贴装
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SMT贴装 热门资料
查看全部 500 份 →表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求
IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead)；还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类...
2023-11-09
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一种贴装式M ach2Zehnder光纤应变传感器的设计
利用M ach2Zehnder 干涉仪原理, 把一光纤粘贴在受检材料表面作为一臂, 制成干涉型光纤传感器, 用以检测材料的受力情况, 并导出了光纤在受检测材料的应变与传输光的位相移之间的关系式, 得到
2023-12-23
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QFN SMT工艺设计指导
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域...
2013-04-24
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