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SMT排针

  • PCB可测性设计布线规则之建议―从源头改善可测率

    P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外,亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点,至少需要一个可测试点。如无对应的测试点,将可导致与之相关的开短路不可检出,并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本,且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级:A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚,应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先,较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板弯变形,影响测点精准度,制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件会偏移,故不可靠,且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper,在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板),且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线,距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求:(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如为高于3mm 零件,则应至少间距120mil,方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面,避免局部密度过高,影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm),如在上针板,则最好不小于40mil(1.00mm),圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工,以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点,因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点,高温后已氧化,且其硬度高,所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点,虽可大幅改善,但因助焊剂或吃锡不完全的缘故,仍会出现较多的接触误判。

    标签: PCB 可测性设计 布线规则

    上传时间: 2014-01-13

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  • 微机原理与接口课件

    微处理器及微型计算机的发展概况  第一代微处理器是以Intel公司1971年推出的4004,4040为代表的四位微处理机。      第二代微处理机(1973年~1977年),典型代表有:Intel 公司的8080、8085;Motorola公司的M6800以及Zlog公司的Z80。     第三代微处理机 第三代微机是以16位机为代表,基本上是在第二代微机的基础上发展起来的。其中Intel公司的8088。8086是在8085的基础发展起来的;M68000是Motorola公司在M6800 的基础发展起来的;     第四代微处理机 以Intel公司1984年10月推出的80386CPU和1989年4月推出的80486CPU为代表,     第五代微处理机的发展更加迅猛,1993年3月被命名为PENTIUM的微处理机面世,98年PENTIUM 2又被推向市场。 INTEL CPU 发展历史Intel第一块CPU 4004,4位主理器,主频108kHz,运算速度0.06MIPs(Million Instructions Per Second, 每秒百万条指令),集成晶体管2,300个,10微米制造工艺,最大寻址内存640 bytes,生产曰期1971年11月. 8085,8位主理器,主频5M,运算速度0.37MIPs,集成晶体管6,500个,3微米制造工艺,最大寻址内存64KB,生产曰期1976年 8086,16位主理器,主频4.77/8/10MHZ,运算速度0.75MIPs,集成晶体管29,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存1MB,生产曰期1978年6月. 80486DX,DX2,DX4,32位主理器,主频25/33/50/66/75/100MHZ,总线频率33/50/66MHZ,运算速度20~60MIPs,集成晶体管1.2M个,1微米制造工艺,168针PGA,最大寻址内存4GB,缓存8/16/32/64KB,生产曰期1989年4月 Celeron一代, 主频266/300MHZ(266/300MHz w/o L2 cache, Covington芯心 (Klamath based),300A/333/366/400/433/466/500/533MHz w/128kB L2 cache, Mendocino核心 (Deschutes-based), 总线频率66MHz,0.25微米制造工艺,生产曰期1998年4月) Pentium 4 (478针),至今分为三种核心:Willamette核心(主频1.5G起,FSB400MHZ,0.18微米制造工艺),Northwood核心(主频1.6G~3.0G,FSB533MHZ,0.13微米制造工艺, 二级缓存512K),Prescott核心(主频2.8G起,FSB800MHZ,0.09微米制造工艺,1M二级缓存,13条全新指令集SSE3),生产曰期2001年7月. 更大的缓存、更高的频率、 超级流水线、分支预测、乱序执行超线程技术 微型计算机组成结构单片机简介单片机即单片机微型计算机,是将计算机主机(CPU、    内存和I/O接口)集成在一小块硅片上的微型机。 三、计算机编程语言的发展概况 机器语言  机器语言就是0,1码语言,是计算机唯一能理解并直接执行的语言。汇编语言  用一些助记符号代替用0,1码描述的某种机器的指令系统,汇编语言就是在此基础上完善起来的。高级语言  BASIC,PASCAL,C语言等等。用高级语言编写的程序称源程序,它们必须通过编译或解释,连接等步骤才能被计算机处理。 面向对象语言  C++,Java等编程语言是面向对象的语言。 1.3 微型计算机中信息的表示及运算基础(一) 十进制ND有十个数码:0~9,逢十进一。 例 1234.5=1×103 +2×102 +3×101 +4×100 +5×10-1加权展开式以10称为基数,各位系数为0~9,10i为权。 一般表达式:ND= dn-1×10n-1+dn-2×10n-2 +…+d0×100 +d-1×10-1+… (二) 二进制NB两个数码:0、1, 逢二进一。 例 1101.101=1×23+1×22+0×21+1×20+1×2-1+1×2-3 加权展开式以2为基数,各位系数为0、1, 2i为权。 一般表达式:  NB = bn-1×2n-1 + bn-2×2n-2 +…+b0×20 +b-1×2-1+… (三)十六进制NH十六个数码0~9、A~F,逢十六进一。 例:DFC.8=13×162 +15×161 +12×160 +8×16-1 展开式以十六为基数,各位系数为0~9,A~F,16i为权。 一般表达式: NH= hn-1×16n-1+ hn-2×16n-2+…+ h0×160+ h-1×16-1+… 二、不同进位计数制之间的转换 (二)二进制与十六进制数之间的转换  24=16 ,四位二进制数对应一位十六进制数。举例:(三)十进制数转换成二、十六进制数整数、小数分别转换   1.整数转换法“除基取余”:十进制整数不断除以转换进制基数,直至商为0。每除一次取一个余数,从低位排向高位。举例: 2. 小数转换法“乘基取整”:用转换进制的基数乘以小数部分,直至小数为0或达到转换精度要求的位数。每乘一次取一次整数,从最高位排到最低位。举例:  三、带符号数的表示方法 机器数:机器中数的表示形式。真值: 机器数所代表的实际数值。举例:一个8位机器数与它的真值对应关系如下:  真值: X1=+84=+1010100B     X2=-84= -1010100B   机器数:[X1]机= 01010100    [X2]机= 11010100(二)原码、反码、补码最高位为符号位,0表示 “+”,1表示“-”。 数值位与真值数值位相同。 例  8位原码机器数:  真值:   x1  = +1010100B     x2    =- 1010100B      机器数: [x1]原  = 01010100  [x2]原 = 11010100原码表示简单直观,但0的表示不唯一,加减运算复杂。 正数的反码与原码表示相同。       负数反码符号位为 1,数值位为原码数值各位取反。 例 8位反码机器数:          x= +4: [x]原= 00000100 [x]反= 00000100     x= -4: [x]原= 10000100  [x]反= 111110113、补码(Two’s Complement)正数的补码表示与原码相同。       负数补码等于2n-abs(x)8位机器数表示的真值四、 二进制编码例:求十进制数876的BCD码 876= 1000 0111 0110 BCD  876= 36CH = 1101101100B 2、字符编码    美国标准信息交换码ASCII码,用于计算      机与计算机、计算机与外设之间传递信息。 3、汉字编码 “国家标准信息交换用汉字编码”(GB2312-80标准),简称国标码。 用两个七位二进制数编码表示一个汉字 例如“巧”字的代码是39H、41H汉字内码例如“巧”字的代码是0B9H、0C1H1·4  运算基础 一、二进制数的运算加法规则:“逢2进1”       减法规则:“借1当2”       乘法规则:“逢0出0,全1出1”二、二—十进制数的加、减运算        BCD数的运算规则 循十进制数的运算规则“逢10进1”。但计算机在进行这种运算时会出现潜在的错误。为了解决BCD数的运算问题,采取调整运算结果的措施:即“加六修正”和“减六修正”例:10001000(BCD)+01101001(BCD)        =000101010111(BCD)                1 0 0 0 1 0 0 0       +  0 1 1 0 1 0 0 1           1 1 1 1 0 0 0 1        +  0 1 1 0 0 1 1 0     ……调整          1 0 1 0 1 0 1 1 1                                        进位  例:  10001000(BCD)- 01101001(BCD)= 00011001(BCD)                   1 0 0 0 1 0 0 0            -   0 1 1 0 1 0 0 1             0 0 0 1 1 1 1 1         -                    0 1 1 0   ……调整             0 0 0 1 1 0 0 1  三、 带符号二进制数的运算 1.5 几个重要的数字逻辑电路编码器译码器计数器微机自动工作的条件程序指令顺序存放自动跟踪指令执行1.6 微机基本结构微机结构各部分组成连接方式1、以CPU为中心的双总线结构;2、以内存为中心的双总线结构;3、单总线结构CPU结构管脚特点  1、多功能;2、分时复用内部结构  1、控制; 2、运算; 3、寄存器; 4、地址程序计数器堆栈定义 1、定义;2、管理;3、堆栈形式

    标签: 微机原理 接口

    上传时间: 2013-10-17

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  • 基于ZigBee无线传感网络的SMT厂房温湿度监控系统设计

    ZigBee是一种能满足低功耗、低复杂度、低成本的新的无线通信技术,文中针对ZigBee的技术特点和SMT厂房的特殊的环境要求,提出了一种基于ZigBee无线传感网络的温湿度监控系统。本系统以射频芯片CC2530为核心,搭建了系统网络的硬件平台,并在ZigBee2007协议栈基础上进行了系统软件流程设计。经过试验,系统组网灵活,控制精度较高,对厂房的温湿度智能化、统一化的管理有着重要的实际意义。

    标签: ZigBee SMT 无线传感网络 温湿度监控

    上传时间: 2013-11-04

    上传用户:flg0001

  • SMT生产线贴片机负荷均衡优化

    摘要:采用表面组装技术(surface mountt echnology,SMT)进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成,印制电路板(printed circuit board,PCB)上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型,开发了相应的遗传算法,并进行了数值实验与算法评价。与生产时间理论下界和现场机器自带软件调度方案的对比表明了模型及其算法的有效性。关键词:印制电路板;表面组装生产线;负荷分配;生产线优化

    标签: SMT 生产线 均衡 贴片机

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:亚亚娟娟123

  • SMT之ROHS制程中的几个问题

    摘要:随着电子产品全球采购,全球制造的发展,SMT制造业从2006年7月份起,除了航天业的电子装联还在慎重考虑外,都将要主动或被动地先后进入无铅化的电子组装时期.

    标签: ROHS SMT 制程

    上传时间: 2014-01-13

    上传用户:18165383642

  • SMT焊盘设计规范

    SMT焊盘设计规范

    标签: SMT 焊盘 设计规范

    上传时间: 2013-12-27

    上传用户:叶立炫95

  • smt元件封装

    SMT封装图形,smt元件封装。

    标签: smt 元件封装

    上传时间: 2013-11-22

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  • SMT产品目视检验标准

    SMT产品目视检验标准

    标签: SMT 检验标准

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:jyycc

  • SMT泛用型贴片机

    在产业标准化已行之有年的SMT制程中,您需要100%符合标准SMT制程的经典精密取置设备,您更需要具高度生产及新进制程对应弹性的配套方案,满足您的SMT生产过程中的那么一点点与众不同的需要.

    标签: SMT 贴片机

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:momofiona

  • 25针及9针串行口各针意义

    25针及9针串行口各针意义

    标签: 串行口

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:1051290259