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目前，电子工业对电子产品多功能化、小型化、薄型化的要求日益强劲。另外，半导体用户也在不断地要求降低成本，这些要求将会随着时间的推移而日益增强。为了满足这些需求，封装（器件）的安装技术至关重要，各种安装技术和工艺已被加以研究并应用.
Various ON Semiconductor components are packaged in an advanced Quad Flat−Pack No−Lead P
SMT TRAN是一份关于表面贴装技术的PPT资料，深入解析了SMT元器件的制造工艺。内容涵盖了从基础概念到实际应用的关键知识点，适合电子工程师和技术人员学习参考。
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有源分立器件的封装密度越来越高，功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高