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资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ／T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验 10页 0.3M.pdf
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相关分析与卷积运算 。matlab 实现。 信号函数为x(t)=(1-|t|/T)[u(t+T)-u(t-T)],h(t)= e-a*t*tsin(2πft)