SIP封装

SIP封装（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。[1]

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IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接

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