SIP封装
SIP封装(SystemInaPackage系统级封装)是将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整功能的封装方案。[1]
资源总数
500
SIP封装 热门资料
查看全部 500 份 →ASM1117-3.3 封装
AMS1117-3.3是一个正向低压降稳压器,在1A1.2VAMS1117有两个版本:固定输出版本和可调版本,固定输出电压为1.5V、1.8V、2.5V、2.85V、3.0V、3.3V、5.0V,具有1%的精度;固定输出电压为1.2V的精度...
2018-03-17
7