1引言由于环境温度、湿度、油污等外界条件对诸如预付费水表、预付费燃气表、预付费热量表等接触式卡表的影响明显，卡座磨损、腐蚀，以及潮气、灰尘等大大缩短了对卡表的使用寿命，因此非接触卡表已成为当前发展趋势。这里给出了一种基于射频器件MFRCS22"的智能仪表设计，提高了智能仪表的使命寿命。2 MFRC522简介2.1 MFRC522的特点MFRC522采用串行通信方式与主机通信，可根据用户需求，选用SPIPC或串行UART工作模式，有利于减少连线，缩小PCB板面积，降低成本。MFRC522主要特点如下：高度集成的调制解调电路，采用少量外部器件，即可将输出驱动级接至天线；支持ISO/EC 14443 TypeA接口和MIFARE通信协议；支持多种主机接口：10 Mbitls的SPI接口；PC接口，快速模式的速率为400 Kbit/s，高速模式的速率为3400 Kbitls；串行UART，传输速率可以高达1 228.8 kbits，取 RS232 口；特有的发送器掉电机制可关团内部天线驱动器，即关闭RF场，达到低功耗；内置温度传感器，在过热时自动停止RF发射；独立的多组电源供电，避免相互干扰，优化EMC特性和信号退构性能；25 V-3.6 V的低压、低功耗，采用5 mmx5mmx0.85 mm的超小型HVQFN32封装。
上传时间： 2022-06-20
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成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的，仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估，而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的近几年来，由于蓝芽设备、无线局域网络（WLAN）设备，和行动电话的需求与成长，促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。从过去到现在，RF电路板设计如同电磁干扰（EM）问题一样，一直是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魔。若想要一次就设计成功，必须事先仔细规划和注重细节才能奏效。射频（RF）电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种L黑色艺术」（black art）。但这只是一种以偏盖全的观点，RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理，重要的RF设计课题包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层迭板、波长和谐波.等，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题
上传时间： 2022-06-21
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USB-PD快充和Type-C测试方案USB-PD（Power Delivery）是基于USB Type-C的供电标准，最大功率可达100W虽然USB-PD快充越来越热，但行业内并没有针对快充的测试工具，ZLG致远电子正式发布USB-PD测试方案，并提供免费上门测试！1、USB Type-C简介Type-C是USB接口的一种形式，不分正反两面均可插入，支持USB标准的充电、数据传输、视频传输、音频传输、显示输出等功能。支持USB-PD后则可实现高达100W的电源供电。本文涉及的USB-PD就是通过Type-C的“配置通道引脚CC'（图1）进行通讯的。USB-PD物理层使用单线通讯（Type-C配置通道CO，为了增强抗干扰能力并均衡直流分量，发送协议数据时，物理层先使用4b/5b编码对数据进行转换，再使用双相标记编码（BMO对数据流进行二次转换，最终将信号输出到CC线上。接收的过程和发送的过程相反，具体过程如图2所示。发送者或接收者通常为 USB PD控制器或微处理器。对USB-PD协议进行分析时，只能通过CC线上传输的信号，其分析过程其实就类似于接收者的行为。
上传时间： 2022-06-24
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开关升压型锂电池充电管理芯片FLD5302/3概述 为开关型两节或三节锂离子/锂 聚合物电池充电管理芯片，非常适合于便携 式设备的充电管理应用。 集电压和电 流调节器、预充、充电状态指示和充电截止 适配器自适应等功能于一体，采用 SOP-8 封装。 对电池充电分为三个阶段：预 充（ Pre-charge ）、恒流（CC/Constant Current）、恒压（CV/Constant Voltage）过程。 集成过压及过流保护，确保电芯的 安全。
上传时间： 2022-06-25
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本设计是基于RFIDFM17522官方LPCD程序。该设计通过STM8S003与FM17522 RF通讯，并通过串口读写IC卡信息，设置低功耗自动寻卡等功能。FM17522是一款高度集成的工作在13.56MHz下的非接触读写器芯片，同时提供了低功耗的外部卡片侦测功能(LPCD)，方便电池供电、需要低功耗工作、并且需要实时处理任意时刻会进入射频场的外部卡片的读写器设备。STM8制作的RFID自动寻卡器电路 pcb板
上传时间： 2022-06-30
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MT2625 DatasheetVersion: 1.2Release date: 31 January 2018NB-IoT transceiver• Compliant with 3GPP R13/R14 NB-IoT standard• Supports DL 200kHz bandwidth/UL single tone and multi-tone• Supported RF bands: B1/B2/B3/B5/B8/B11/B12/B13/B17/B18/B19/B20/B21/B25/B26/B28/B31/B66/B70/B71• Supports PSM and eDRX modeMicrocontroller subsystem• ARM® Cortex®-M4 with FPU and MPU• 14 DMA channels• One RTC timer, one 64-bit and five 32-bit general purpose timers• Development support: SWD, JTAG• Crypto engineo AES 128, 192, 256 bitso DES, 3DESo MD5, SHA-1, 224, 256, 384, 512• True random number generator• JTAG password protection
标签： MT2625
上传时间： 2022-07-04
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摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路（IC）产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素（图1.1）。系统封装（Sip）具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。
标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
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《现代无线系统射频电路实用设计:有源电路与系统》(卷2)从介绍有源线性电路和RF稳定性分析开始，讲述了低噪声和小信号宽带放大器设计。同时对现代RF器件及其建模做出综述，探究像谐波平衡这样的非线性电路仿真技术，并始终用大量的图示来说明有源电路设计中现代CAD工具的使用方法。工程师们通过在高功率RF晶体管放大器、振荡器、混频器和倍频器应用这些非线性设计技术，然后再去学习理论，会对器件的工作．性能有个直观的理解。
上传时间： 2022-07-04
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45 W隔离式反激式电源(90 VAC - 265 VAC输入; 24 V，1.88 A输出)，适用于使用InnoSwitch3-CP(INN3268-H221)以及CV，CC和CP输出选项的智能扬声器和管状电机
标签： 智能扬声器 管状电机 输出隔离式反激式电源
上传时间： 2022-07-11
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常见射频同轴连接器大全，较为全面的介绍常见的射频同轴连接器，包括每种连接器的规格和特性以及应用等，可以让射频连接器选型时做参考射频信号有自己的特点，所以传输信号需要特别的媒介，而相应连接器也很特殊，这里主要介绍常见的射频同轴连接器（RF COAXIAL CONNECTOR），符合标准GB11316-89、IEC169、MIL-C-31012等标准。
上传时间： 2022-07-16
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