简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间，以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果，不同的零件封装会产生不同的MSL等级，当湿气进入零件越多，零件因温度而膨胀剥离的风险就越高，基本上湿度敏感的零件在出厂前都会经过一定时间及温度的烘烤，然后连同乾燥剂(desiccant)一起加入真空包装中来达到最低的湿气入侵可能。本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。
标签： ipc j-std-033d
上传时间： 2022-06-26
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CC2530BasicRF（点对点通信）基于Q2530SB板CC2530传感器组网实验代码教程CC2530基础实验代码教程CC2530佳杰协议栈CC2530开发软件合集CC2530开发套件PCB原理图CC2530配套液晶驱动资料Zigbee传感器组网工程Zigbee书籍资料《zigbee入门与实践》开发套件器件手册协议栈视频资料硬件测thex文件
上传时间： 2022-06-29
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PCB设计是每个电子工程师入门必备的技能，本资料为国内知名企业的PCB板设计工艺规范，包括布线、铺铜和穿孔等流程的详细教程，并且对于工艺边和和拼板也有在具体要求下的设计技巧，让您在PCB设计时少走弯路，达到标准的水平，本资料不仅适合电子类学生的学习教材，同样适用于电子工程师设计PCB板时的参考文本。
标签： pcb设计工艺
上传时间： 2022-07-17
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1.【参赛作品】低成本的智能家居联网控制解决方案 2.arduino+android制作的智能家居系统 3.采用STC89C54RD设计的智能家居控制系统 4.独家珍藏免费分享——智能家居控制系统完整设计方案 5.国赛机密资料 — 智能家居原理图、程序（软硬件开源，3.63G） 6.基于51单片机智能家居设计 7.基于Arduino的智能家居语音识别系统设计 8.基于M453的智能家居源码——集成语音播报，生物识别技术，射频识别技术 9.基于STM32的参加大赛智能家居控制器分享 10.基于STM32的智能家居控制系统 11.基于Web服务与Android的智能家居系统 12.简单、便捷智能家居室内WIFI报警系统设计（原理图、程序、设计报告等） 13.能控制所有智能家居的机器人管家设计（硬件+程序源码+论文） 14.全套完整毕业设计智能家居控制系统设计 15.无线控制智能家居系统设计 16.智能家居的设计方案，附解决方案、源代码、电路图 17.智能家居管理系统设计（原理图+APP+源代码等） 18.智能家居继电器控制源程序+蓝牙4.0开发软件 19.智能家居系统设计（附智能照明、自动浇花、宠物喂食器功能） 20.智能家居专用-STM32 以太网开发板电路设计（开源带例程）
上传时间： 2013-04-15
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上传时间： 2013-05-18
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最新电子元器件产品大全第4册--电阻器、电容器、电感器及有关元器
上传时间： 2013-06-20
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上传时间： 2013-07-07
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家电维修技术6--摄录像机、LD、VCD、DVD
上传时间： 2013-04-15
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电梯原理、使用、维修 PDF版
标签： 电梯
上传时间： 2013-07-21
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常用电子仪器原理、使用、维修
上传时间： 2013-05-29
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