📚 QFP技术资料

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QFP（Quad Flat Package）是一种广泛应用于微处理器、ASICs等高密度集成电路封装技术，以其优秀的电气性能和紧凑的尺寸著称。它通过四边引脚布局提供更多的I/O接口，非常适合需要大量外部连接的应用场景。无论是消费电子还是工业控制领域，QFP都是不可或缺的关键组件之一。本页面汇集了93个精选资源，涵盖设计指南、应用案例及最新技术动态，是每一位希望深入了解或实际运用QFP技术工程...

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产品型号：VKL060 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式: SSOP24 联 系 人：沈经理 联 系 QQ：288 521 8966  联系手机：13554744703 提供专业工程服务，用芯服务客户  M-02 概述 VKL060是15X...

📅 👤 abcyyim0921
VKL 060

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