📚 QFP技术资料

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QFP（Quad Flat Package）是一种广泛应用于微处理器、ASICs等高密度集成电路封装技术，以其优秀的电气性能和紧凑的尺寸著称。它通过四边引脚布局提供更多的I/O接口，非常适合需要大量外部连接的应用场景。无论是消费电子还是工业控制领域，QFP都是不可或缺的关键组件之一。本页面汇集了93个精选资源，涵盖设计指南、应用案例及最新技术动态，是每一位希望深入了解或实际运用QFP技术工程...

🔥 QFP热门资料

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SOP28封装的LCD液晶驱动显示芯片VK1072B

产品型号：VK1072B 产品品牌：VINKA/永嘉微电封装形式: SOP28 联系人：沈经理联系 QQ：288 521 8966  联系手机：13554744703 提供专业工程服务，用芯服务客户-F03 概述：VK1072B 是一个18×4的LC...

👤 abcyyim0921

1072B 1072 SOP LCD 28 VK 封装液晶驱动

多层印制板设计基本要领

【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High ...

👤 zczc ⬇️ 185 次下载

多层印制板