PCB设计的可制造性
工艺流程波峰焊中的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,效率高单面混装* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔...
工艺流程波峰焊中的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,效率高单面混装* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔...
高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计 二、1、高密度(HD)电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、1、改进电路设...
硕士论文题目:基于组件对象模型(COM)的组态软件的开发与研究 主要内容:该文作者利用组件对象模型技术(COM技术)、面向对象技术和可视化软件的实现方法开发研制出的组态软件,实现了友好的用户界面、强大的图无类支持、完善的工程管理手段、有效的实时数据处理手段和良好的扩充接口等功能。该文从介绍面向对象...
,人们提出了“服务质量”(Quality of Service,简称Q o S) 的概念。Q o S实际是一系列组件,允许对网上的数据进行不同处理,并可为其分配不同的优 先级。若一个网络具备Q o S功能,便可根据实际需要,对其进行配置...
ORACLE公司自86年推出版本5开始,系统具有分布数据库处理功能.88年推出版本6,ORACLE RDBMS(V6.0)可带事务处理选项(TPO),提高了事务处理的速度.1992年推出了版本7,在ORACLE RDBMS中可带过程数据库选项(procedural database option)和...