PowerStack封装
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有源分立器件的封装密度越来越高，功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高
2013-06-10
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DCDC变换器的集成与封装技术封装技术
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2023-10-28
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