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Pad 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 132 篇文章,持续更新中。
PADS2007教程之高级封装设计
PADS2007教程之高级封装设计 手把手教你如何建立PAD封装
PCB抄板密技
<div style="clear: both">
第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三极管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/1183908-120913164A5402.jpg" style="width: 465px;
pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验
<P><IMG src="http://dl.eeworm.com/ele/img/200871812285959914.jpg" border=0></P>
<P>PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)<BR>1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。<BR>2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。<BR>3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指
华硕内部的PCB基本规范
PCB LAYOUT 基本規範<BR>項次 項目 備註<BR>1 一般PCB 過板方向定義:<BR>􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾<BR>持邊.<BR>􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂<BR>
2012TI电子设计大赛——微弱信号检测装置
微弱信号检测装置<br />
四川理工学院 刘鹏飞、梁天德、曾学明<br />
摘要:<br />
本设计以TI的Launch Pad为核心板,采用锁相放大技术设计并制作了一套微弱信号检测装置,用以检测在强噪声背景下已知频率微弱正弦波信号的幅度值,并在液晶屏上数字显示出所测信号相应的幅度值。实验结果显示其抗干扰能力强,测量精度高。<br />
关键词:强噪声;微弱信号;锁相放大
DS1820 C51 子程序 (一线数据传输)
<P>//芯片资料请到www.elecfans.com查找</P>
<P>//DS1820 C51 子程序<BR>//这里以11.0592M晶体为例,不同的晶体速度可能需要调整延时的时间<BR>//sbit DQ =P2^1;//根据实际情况定义端口</P>
<P>typedef unsigned char byte;<BR>typedef unsigned int word;</P>
pcb layout规则
<p align="left" class="MsoNormal" style="text-align: left; margin: 0cm 0cm 0pt; mso-layout-grid-align: none">
<img border="0" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/200871812241632658.jpg" /></p>
<p align
PADS2007教程之高级封装设计
PADS2007教程之高级封装设计 手把手教你如何建立PAD封装
pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验
<P><IMG src="http://dl.eeworm.com/ele/img/200871812285959914.jpg" border=0></P>
<P>PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)<BR>1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。<BR>2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。<BR>3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指
PCB抄板密技
第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。<BR>第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用。<BR>第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打
PCB设计问题集锦
<P>PCB设计问题集锦</P>
<P>问:<BR>PCB图中各种字符往往容易叠加在一起,或者相距很近,当板子布得很密时,情况更加严重。当我用Verify Design进行检查时,会产生错误,但这种错误可以忽略。往往这种错误很多,有几百个,将其他更重要的错误淹没了,如何使Verify Design会略掉这种错误,或者在众多的错误中快速找到重要的错误。 <BR>答:<BR>可以在颜色显示中将
pad.rar
cadence软件下自作的焊盘文件,常用的器件的封装,包括了0805 0603 1206 1608 vga 排阻,插针等器件