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Package on Package （PoP）技术 从2005年开始，很多元器件供应商就已经在元器件内部采用层叠式的 芯片封装形式，如BGA或者CSP，把两到三种线路层叠在同一个芯片 中。
Package on Package （PoP）技术 从2005年开始，很多元器件供应商就已经在元器件内部采用层叠式的 芯片封装形式，如BGA或者CSP，把两到三种线路层叠在同一个芯片 中。