PCB设计中SI的仿真与分析
讨论了高速PCB 设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性( SI)问题,结合CA2DENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp,对一采样率为125MHz的AD /DAC印制板进行了仿...
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讨论了高速PCB 设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性( SI)问题,结合CA2DENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp,对一采样率为125MHz的AD /DAC印制板进行了仿...
现代电路设计不断朝高速、高密度、低电压、大电流趋势发展,信号完整性(Signal Integrity,SI)、电源完整性(Power Integrity,Pl)和电磁兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC)...
基于集成电路规模与设计工艺不断发展的现状,SI问题日益突出和严重。系统介绍了SOC设计SI的概念、分类及产生基理,根据电路工程设计经验,重点阐述了在SOC设计SI的设计、优化、分析方法,介绍了利用EDA设计工具在芯片设计过程中对SI进行阻止...
本 文 就 目 前 PCB 用户需求情况和主流SI 工具( Cadence SQ 、Mentor Hyperlynx 和ICX/Tau)功能和特点上作比较和说明,帮助销售经理了解对手产品、理解用户需求从而正确定位销售目标并制订有效的销售策略...
资料->【E】光盘论文->【E5】英文书籍->Design, Simulation and Applications of Inductors and Transformers for Si RF ICs.pdf