POP噪声

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Package on Package (PoP)技术 从2005年开始,很多元器件供应商就已经在元器件内部采用层叠式的 芯片封装形式,如BGA或者CSP,把两到三种线路层叠在同一个芯片 中。

2025-04-01 2 POP噪声

因为测量系统都用50欧姆, 如非特指, 以下所说的Gain均指功率增益(Power Gain). 但是一般的接收机的输入输出并非50欧姆, 因此有必要考虑电压增益(Voltage Gain).

2015-01-03 134 POP噪声