VMP加壳软件
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PHD胶壳技术资料
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PHD胶壳作为电子连接器的重要组成部分，以其卓越的绝缘性能、耐热性和机械强度，在汽车电子、工业控制及消费电子产品中广泛应用。本页面汇集了212个精选资源，涵盖从基础设计到高级应用的全方位资料，帮助工程师深入了解PHD胶壳的设计原理、选型技巧及其在不同环境下的表现特性。无论是初学者还是资深开发者，都能在这里找到宝贵的学习材料和技术支持，助力您的项目开发更加高效可靠。
🔥 PHD胶壳热门资料
查看全部446个资源 »JST PHD wafer规格书
JST PHD wafer,有配套的端子胶壳针座...
CL-639贴片胶的研制
[摘要]本文介绍了传力贴片胶研制的思路、遇到的问题和解决办法，包括粘结性能好和防潮性能好的两种环氧树脂材料的优势互补取得的效果，最后摘录了这种贴片胶在传感器试验中的良好性能，以及使用这种贴片胶的传力应变计滞后检测得到优于国标A级品的数据。[关键词]贴片胶；环氧树脂；粘结性能；防潮性能优势互补；应变计...
灌胶机计量智能系统设计
在工业生产和家用电器中,常需对电路板或元器件进行胶封处理。介绍了一种基于机、电、气一体化的新型二液自动灌胶机系统的构成及工作原理,并介绍灌胶机的智能调节系统。关键词: 灌胶机; 胶封; 位置传...
小巧的加壳程序
小巧的加壳程序，可以对文件进行免杀，程序采用C++Builder 2007编写，希望此程序能给别人带来更好的思路，代码中带有详细的注释，学写加壳程序的可以借鉴一下！...
💻 PHD胶壳源代码
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