📚 PHD胶壳技术资料

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PHD胶壳作为电子连接器的重要组成部分，以其卓越的绝缘性能、耐热性和机械强度，在汽车电子、工业控制及消费电子产品中广泛应用。本页面汇集了212个精选资源，涵盖从基础设计到高级应用的全方位资料，帮助工程师深入了解PHD胶壳的设计原理、选型技巧及其在不同环境下的表现特性。无论是初学者还是资深开发者，都能在这里找到宝贵的学习材料和技术支持，助力您的项目开发更加高效可靠。

🔥 PHD胶壳热门资料

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锂离子正极电池材料技术及工艺简述

锂离子正极电池材料   1. 目前主要的技术工艺制法： 1.1.   高温固相反应法：高温固相反应法是以FeC2O4·2H2O，(NH4)H2PO4，Li2CO3等为原料，按LiFePO4的化学组成配料研磨混合均匀，在惰性气氛（如Ar，N2）的保护下高温焙烧反应制得。目...

📅 2013-11-16 👤 blacklee

锂离子正极工艺电池材料

LR-C007商务太阳能移动电源使用手册

一．产品概述：首先感谢您选用我们的这款太阳能移动电源。该太阳能移动电源由国外名师设计，采用铝合金外壳，外观典雅庄重，性能稳定可靠，跟市面上的同类产品相比，具有以下特点：·由国外MODELLABS担纲外观结构设计，外观典雅高贵。·真正能给苹果设备IPOD，IPHONE充电的太阳能移动电源。·独有的可拆...

📅 2013-10-11 👤 it男一枚

LR-C 007 商使用手册

vga线接法图解

在实际操作中，还有一种非常简单适用的焊接方法：就是在 D15 两端的 5~10 脚焊接在一起做公共地，红、绿、蓝的屏蔽线绞在一起接到公共地上； 1 、 2 、 3 脚接红、绿、蓝的芯线； 13 接黄线；14 接白线；外层屏蔽压接到 D15 插头端壳，褐线和黑线不用接，但是要剪齐，以防和其他线串...

📅 2013-11-13 👤 xuanchangri

vga 图解

关于PCB封装的资料收集整理.pdf

关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡...

📅 2013-11-03 👤 daguogai

PCB 封装