PCBA组装

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组播的状态伸缩性问题是目前困扰组播技术发展的一个难题。该文分析了一种解决组播状态问题的方法——聚集组播和聚集组播的组-树匹配算法。提出一种动态匹配算法——FDMA，通过对网络中聚集树的管理来减少匹配次

2024-04-29 6 PCBA组装

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2013-10-22 54 PCBA组装

本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

2022-07-06 15 PCBA组装