PCB抗干扰技术实现方案
简要叙述了影响印制板抗干扰性能的几个因素,对这些因素进行了理论分析,提出了印制板制作过程中应采取的措施。 ...
简要叙述了影响印制板抗干扰性能的几个因素,对这些因素进行了理论分析,提出了印制板制作过程中应采取的措施。 ...
在AD PCB 环境下,Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style,右键点击new rule ---新建一个规则点击新建的规则既选中该规则,在name 框中改变里面的内容即可修改该规则的名...
复杂的物理和电气规则, 高密度的元器件布局, 以及更高的高速技术要求, 这一切都增加了当今PCB设计的复杂性。 不管是在设计过程的哪一个阶段, 设计师都需要能够轻松地定义,管理和确认简单的物理/间距规则, 以及至关重要的高速信号;同时, 他们还要确保最终的PCB满足传统制造以及测试规格所能达到的性能...
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路...
工艺流程波峰焊中的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,效率高单面混装* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔...