不同制造工艺对PCB上的焊盘的影响和要求
1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点,测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜,以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上,且必须有网络属性,两个测试焊盘之间的中心距离...
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1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点,测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜,以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上,且必须有网络属性,两个测试焊盘之间的中心距离...
STM32 L1系列 MCU 集成库 原理图库 PCB封装库文件CSV text has been written to file : STM32 L1.csvLibrary Component Count : 27Name &...
STM32 F0系列 MCU 集成库 原理图库 PCB封装库文件CSV text has been written to file : STM32 F0.csvLibrary Component Count : 17Name &...
电源接口 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-1MBAltium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:PCB Library : 电源接口.PcbL...
按键按钮 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-10MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:LSW DIP-CHERRYTSW 3*6...
压敏电阻 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-1MBAltium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:PCB Library : 压敏电阻.PcbL...
全志H6 开发板评估板 CADENCE_ORCAD硬件原理图+PCB文件,全志H6采用arm 四核A53架构,搭配MaliT720 GPU,支持OpenGL3.1,支持DDR4、EMMC5.0,芯片性能比上一代提高77%,解码支持4K@60...