PCB镀层
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2024-12-29
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AD版本-全志 A33 核心板四层电路板及PCB
该核心板基于全志A33芯片进行设计,具有丰富的接口和超高系统集成度。全志A23和A33两个管脚完全兼容,可应用于平板,机顶盒,车机,手持终端等领域。A33核心板尺寸小巧,性能稳定,已经在多个行业如游戏机,刷卡手持终端等领域都有成熟的应用
2022-09-24
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12层设计EP2C35F672 FPGA开发板Cadence Allegro PCB 设计文件
12层设计EP2C35F672 FPGA开发板Cadence Allegro PCB 设计文件,Cadence Allegro设计文件,可作为你产品设计的参考。
2022-04-08
8
(6层)S3C2410A 核心板硬件原理图+PCB设计文件
S3C2410A_核心板硬件,采用6层板设计,ARM9处理器选用三星中的S3C2410A芯片,DDREAM选用K4S561632D-TC/L75,NOR FLASH选用SST39VF1601/1602,NAND FLASH选用K9F2808...
2022-05-17
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