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PCB规范

  • 华为PCB布线规则

    华为PCB布线规范和布线设计,有需要的可以下载。

    标签: PCB布线

    上传时间: 2015-05-23

    上传用户:st-辉

  • 可制造性设计规范

    值得一看的PCB设计规范,比较详细规范,希望对大家有帮助

    标签: 设计规范

    上传时间: 2015-07-24

    上传用户:Vent

  • PCB设计规范

    较详尽的描述了,PCB设计过程和相关生成过程中的工艺要求。

    标签: PCB设计规范

    上传时间: 2015-12-01

    上传用户:13211893768

  • PCB设计原则

    有关PCB设计的一些规范与原则,对于PCB设计有很大帮助。

    标签: PCB设计

    上传时间: 2016-06-14

    上传用户:凌宇wer

  • Allegro元器件封装建库规范

    Allegro元器件封装建库规范--建立PCB封装的规范

    标签: Allegro 元器件封装

    上传时间: 2019-05-04

    上传用户:hero_word

  • PCBmark点设计规范

    描述了在绘制PCB图之后,如何规范的添加mrak点以便于后期的贴片加工。

    标签: PCBmark 设计规范

    上传时间: 2021-01-30

    上传用户:

  • pcb设计规范

         如果 PCB 用排线连接,控制排线对应的插头插座必须成直线,不交叉、不扭曲。      连续的 40PIN 排针、排插必须隔开 2mm 以上。      考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。      输入、输出元件尽量远离。      电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。      驱动芯片应靠近连接器。      有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。      对于同一功能或模组电路,分立元件靠近芯片放置。      连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。      开关电源尽量靠近输入电源座。      BGA 等封装的元器件不应放于 PCB 板正中间等易变形区      BGA 等阵列器件不能放在底面, PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底层。      多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。      元件的放置尽量做到模块化并连线最短。      在保证电气性能的前提下,尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。      按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集 中原则,同时数字电路和模拟电路分开;      定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm  内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围 紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm ;      发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;

    标签: pcb 设计规范

    上传时间: 2021-06-25

    上传用户:xiangshuai

  • AD原理图库与PCB库创建规范

    最新版本立创建库规范,虽然复杂了点,可供学习参考

    标签: eda 原理图 pcb

    上传时间: 2021-12-09

    上传用户:zhaiyawei

  • STM32F030C8T6 单片机+DM9051以太网RJ45模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB

    STM32F030C8T6 单片机+DM9051以太网RJ45模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件,采用4层板设计,板子大小为5046x28mm,双面布局布线,包括完整的原理图和PCB文件,可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。DM9051NP SPI接口网卡芯片是为了方便MCU单片机系统进行以太网通信而开发出的解决方案。DM9051NP芯片是带有行业标准串列外设接口(Serial Peripheral Interface,SPI)的独立以太网控制器。DM9051NP符合IEEE 802.3 规范,它还支持以DMA 模式来传输,以实现资料传送快速。DM9051NP通过1个中断引脚和SPI接口来进行与主控制器/MCU单片机的通信,资料传输规格为10/100 M。

    标签: stm32 单片机 dm9051 以太网

    上传时间: 2022-01-21

    上传用户:

  • 一博科技PCB设计指导书VER1.0. 66页

    一博科技PCB设计指导书VER1.0. 66页常见信号介绍  1.1 数字信号  1.1.1 CPU 常称处理器,系统通过数据总线、地址总线、控制总线实现处理器、控制芯片、存 储器之间的数据交换。  地址总线:ADD* (如:ADDR1)  数据总线:D* (如:SDDATA0)  控制总线:读写信号(如:WE_N),片选信号(如:SDCS0_N),地址行列选择信 号(如:SDRAS_N),时钟信号(如:CLK),时钟使能信号(如:SDCKE)等。  与CPU对应的存储器是SDRAM,以及速率较高的DDR存储器:  SDRAM:是目前主推的PC100和PC133规范所广泛使用的内存类型,它的带宽为64位, 支持3.3V电压的LVTTL,目前产品的最高速度可达5ns。它与CPU使用相同的时钟频 率进行数据交换,它的工作频率是与CPU的外频同步的,不存在延迟或等待时间。 SDRAM与时钟完全同步。  DDR:速率比SDRAM高的内存器,可达到800M,它在时钟触发沿的上、下沿都能进行 数据传输,所以即使在133MHz的总线频率下的带宽也能达到2.128GB/s。它的地址 与其它控制界面与SDRAM相同,支持2.5V/1.8V的SSTL2标准. 阻抗控制在50Ω±10 %. 利用时钟的边缘进行数据传送的,速率是SDRAM的两倍. 其时钟是采用差分方 式。  1.1.2 PCI  PCI总线:PCI总线是一种高速的、32/64位的多地址/数据线,用于控制器件、外围 接口、处理器/存储系统之间进行互联。PCI 的信号定义包括两部份(如下图):必 须的(左半部份)与可选的(右半部份)。其中“# ”代表低电平有效。

    标签: pcb设计

    上传时间: 2022-02-06

    上传用户:得之我幸78