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经验分享  常见PCB表面处理工艺

本文详细的介绍来常见PCB表面处理工艺——热风整平，沉金等工艺的特点

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机械五金  现代表面处理新工艺、新技术与新标准

现代表面处理新工艺、新技术与新标准

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电子工艺,质量及可靠性  现代表面处理新工艺、新技术与新标准

现代表面处理新工艺、新技术与新标准

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技术书籍  -现代表面处理新工艺、新技术与新标准-1609页-19.7M.pdf

专辑类-机械五金类专辑-84册-3.02G -现代表面处理新工艺、新技术与新标准-1609页-19.7M.pdf

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电子书籍  @@ 现代表面处理新工艺、新技术与新标准 1609页 19.7M.pdf

机械五金类专辑 84册 3.02G@@ 现代表面处理新工艺、新技术与新标准 1609页 19.7M.pdf

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电子书籍  @@ 现代表面处理新工艺、新技术与新标准 1609页 19.7M.pdf

电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M@@ 现代表面处理新工艺、新技术与新标准 1609页 19.7M.pdf

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PCB相关  pcb全套技术资料

pcb全套技术资料内容丰富，有柔性线路板工艺资料.pdf 焊垫表面处理(OSP,化学镍金).pdf

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单片机编程  PCB可测性设计布线规则之建议―从源头改善可测率

P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. ...

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可编程逻辑  pcb全套技术资料

pcb全套技术资料内容丰富，有柔性线路板工艺资料.pdf 焊垫表面处理(OSP,化学镍金).pdf

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PCB相关  看高手对OSP指导_顶

PCB布线后表面处理

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