PCB缺陷
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查看全部 500 份 →CVD金刚石厚膜晶格缺陷分析
摘要：应用X射线衍射仪的薄膜附件对热丝化学气相沉积金刚石厚膜的成核面和生长面进行分析，结果表明，金刚石厚膜的晶格常数从生长面到形核面沿深度方向是逐渐变小的。化学气相沉积金刚石初期生长的晶体存在大
2024-02-04
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软件代码缺陷分类及其应用
分析现有软件缺陷分类方法，基于对航空型号软件实施代码审查的实际经验，提出较完善的代码缺陷分类，将其应用于某航空型号软件代码审查，发现的缺陷占全部测试所得的75%。给出可以覆盖该缺陷类型的新类型。检验结
2024-03-14
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