解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
上传时间： 2013-12-18
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Protel DXP 是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Protel DXP 运行在优化的设计浏览器平台上，并且具备当今所有先进的设计特点，能够处理各种复杂的 PCB设计过程。Protel DXP 作为一款新推出的电路设计软件，在前版本的基础上增加了许多新的功能。新的可定制设计环境功能包括双显示器支持，可固定、浮动以及弹出面板，强大的过滤及增强的用户界面等。通过设计输入仿真、PCB 绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术融合，Protel DXP 提供了全面的设计解决方案。 PCB电路板设计的一般原则包括： 电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、
上传时间： 2013-11-13
上传用户：新手无忧
随着现代电子科技的发展, 大规模集成电路迅速普及，芯片逐渐向高速化和集成化方向发展, 其体积越来越小，频率越来越高，电磁辐射随其频率的升高成平方倍增长，使得各种电子设备系统内外的电磁环境愈加复杂,对PCB 设计中的电磁兼容技术要求更高。PCB 电磁兼容设计是否合理直接影响设备的技术指标，影响整个设备的抗干扰性能，直接关系到整个系统的可靠性和稳定性。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：透明的心情
简单实用的51仿真机PCB版图，按元件标识购买可自制，单片机需选用STC支持串口下载的芯片。支持Keil下在线仿真！
上传时间： 2017-04-11
上传用户：hphh
PCB及CAD相关资料专辑 174册 3.19GSMD元件选用指南 55页 1.2M.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
S3C2410A_核心板硬件，采用6层板设计，ARM9处理器选用三星中的S3C2410A芯片，DDREAM选用K4S561632D-TC/L75，NOR FLASH选用SST39VF1601/1602，NAND FLASH选用K9F2808U0C-YCB0/YIB0， 网口PHY芯片选用CS8900A，Protel 99se 设计的项目工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，都已经制板在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-05-17
上传用户：d1997wayne
PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:(1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.(2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.(3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout.(4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.(5) “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.
标签： pcb工艺
上传时间： 2022-07-22
上传用户：fliang
PCB制程综览
上传时间： 2013-06-20
上传用户：eeworm
贴片元件选用指南
标签： 贴片元件
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
低压电器及电控配电设备选用手册 PDF版
上传时间： 2013-05-26
上传用户：eeworm
