MLX90614ESF非接触红外测温枪(原理图PCB 源代码)
功能描述:该设备电路主要有非接触式体温测量模块、温度状态指示电路、显示电路、MCU主控芯片、电源管理电路、按键等构成。1、非接触式体温测量模块:采用GY-906-BCC非接触式体温测量模块,使用标准的IIC通信协议,温度范围0到50度温度范围内精度可达0.5度,通过校准后,测量分辨率可以达到0.02...
功能描述:该设备电路主要有非接触式体温测量模块、温度状态指示电路、显示电路、MCU主控芯片、电源管理电路、按键等构成。1、非接触式体温测量模块:采用GY-906-BCC非接触式体温测量模块,使用标准的IIC通信协议,温度范围0到50度温度范围内精度可达0.5度,通过校准后,测量分辨率可以达到0.02...
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1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB...
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