PCB相关
共 52 篇文章
PCB相关 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 52 篇文章,持续更新中。
声卡虚拟示波器
功能简介 虚仪声卡万用仪是一个功能强大的基于个人电脑的虚拟仪器。它由声卡实时双踪示波器、声卡实时双踪频谱分析仪和声卡双踪信号发生器组成,这三种仪器可同时使用。本仪器内含一个独特设计的专门适用于声卡信号采集的算法,它能连续监视输入信号,只有当输入信号满足触发条件时,才采集一幀数据,即先触发后采集,因而不会错过任何触发事件。这与同类仪器中常用的先采集一长段数据,然后再在其中寻找触发点的方式,即先采集后
74系列数字芯片资料-7474
74系列数字芯片相关资料
[数字信号处理及应用].王华奎.文字版
内容简介 本书以数字信号处理基础内容为主,同时也介绍了有关数字信号处理实现与应用。书中 以主要篇幅讨论了离散时间信号与系统的基本概念,离散傅里叶变换及其快速算法,数字滤 波器的结构与各种设计方法。这是数字信号处理中的经典内容,也是进一步学习和掌握更多 信号处理理论的基础。为便于数字信号处理系统的设计与开发,书中介绍了数字信号处理芯 片的原理及其开发工具以及应用实例。 本书概念清晰,说明详细,深入浅
数电Verilog相关课件
数电Verilog相关课件
IBIS模型第3部分-利用IBIS模型研究信号完整性问题
<div>
本文是关于在印刷电路板 (PCB) 开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范(IBIS) 模拟模型的系列文章之第 3 部分(共三部分)。“第 1 部分”讨论了 IBIS仿真模型的基本组成,以及它们在 SPICE 环境中产生的过程1。“第 2 部分”讨论了 IBIS 模型有效性验证。2 在设计阶段,我们会碰到许多信号完整性问题,而 IBIS
MT-014 DAC基本架构I:DAC串和温度计(完全解码)DAC
本指南讨论最基本的DAC架构:“串”DAC和“温度计”DAC。串DAC的起源与开尔文爵士有 关,他于19世纪中叶发明了开尔文分压器。串DAC在当今颇受欢迎,特别是在典型分辨率 为6到8位的数字电位计等应用中。温度计DAC则相对独立于代码相关的开关毛刺,因而是 低失真分段DAC和流水线式ADC的常用构建模块。
基于仿射变换模型的图像跟踪系统的实现
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px; ">文中设计研制了一种新型的基于仿射变换模型的实时图像跟踪系统。本跟踪系统已经通过实践检验,能够稳定的、准确的、快速的跟踪目标。并且系统有很大的升级潜力,除
贴片胶与滴胶工艺
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持组件在印刷电路<BR>板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。<BR>PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies),虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后,环氧树脂已成为世界
实现UXGA解决方案的双通道AD9981设计准则
<div>
借助AD9981,利用一种双芯片“乒乓”配置可以实现超过110 MHz的像素时钟速率。双芯片解决方案与交替像素采样解决方案的不同之处在于,前者可以维持全速刷新率。双通道AD9981设计有多种实现方式。本应用笔记旨在让用户了解在实现这种配置时需要考虑的因素。相关变量包括布局和路由限制、时钟选择、图形控制要求和最高速率要求等。<br />
<img alt=""
SMT生产线贴片机负荷均衡优化
摘要:采用表面组装技术(surface mountt echnology,SMT)进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成,印制电路板(printed circuit board,PCB)上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型,开发了
EXPERT半自动贴片机操作规程
一、在开机前先检查机器的电源和气源是否接好,气压表读数必需在0.55-0.8MPa之间,将贴片头推回到左上角,打开机器、电脑、图像处理器电源开关。<BR>二、电脑启动完成,点击桌面图标“Expert.exe”,打开机器软件。<BR>三、对应PCB,选择相对应的贴片程序打开。<BR>四、根据贴片程序显示的装料表,将不同的元器件装在对应的位置。<BR>五、放入PCB在平台治具上固定。<BR>六、移动贴
基于Kalman滤波的多传感器信息融合研究
<span id="LbZY">多传感器信息融合是对多种信息的获取、表示及其内在联系进行综合处理和优化的技术。单一传感器只能获得环境或被测对象的部分信息段,多传感器信息融合后可以完善地、准确地反映环境特征。本文介绍多传感器数据融合的基本理论。数据融合是把来自不同传感器数据加以综合、相关、互联,提高定位和特征估计的精度。文章对Kalman融合算法进行仿真,对结果进行分析。验证算法的可行性。<br /