PCB热设计
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PCB热设计 热门资料
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散热设计的一些基本原则 从有利于散热的角度出发,印制版最好是直立安装,板与板之间的距离一般不应小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则: ·对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器...
2021-10-27
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基于DSP的差热天平的设计
·摘要: 本文提出用DSP实现模糊-数字PID复合控制算法,进行差热天平温度控制系统设计.试验表明对差热天平自身特点的温度控制取得良好的效果.
2023-05-10
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CompactPCI热插拔系统设计与应用
热插拔是CPCI系统中最重要、最具优势的特点。目前,业界尚没有一种能够同时支持基本热插拔、完全热插拔和高可靠性热插拔的实现方案。本文提供了一种CPCI热插拔系统,分别从系统架构、软件架构、各组成部分的数据流交互、热插拔驱动以及守护进程的工作...
2024-12-30
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