PCB板

共 30 篇文章
PCB板 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 30 篇文章,持续更新中。

2012TI电子设计大赛——微弱信号检测装置

微弱信号检测装置<br /> 四川理工学院&nbsp;刘鹏飞、梁天德、曾学明<br /> 摘要:<br /> 本设计以TI的Launch&nbsp;Pad为核心板,采用锁相放大技术设计并制作了一套微弱信号检测装置,用以检测在强噪声背景下已知频率微弱正弦波信号的幅度值,并在液晶屏上数字显示出所测信号相应的幅度值。实验结果显示其抗干扰能力强,测量精度高。<br /> 关键词:强噪声;微弱信号;锁相放大

正确的混合信号设计印刷电路板(PCB)的接地

<div> Abstract: This tutorial discusses proper printed-circuit board (PCB) grounding for mixed-signal designs. Formost applications a simple method without cuts in the ground plane allows for success

具体应用的电容感应系统设计

在许多消费电子产品及白色家电应用中,新兴的电容感应按钮正作为一个流行的用户界面替代机械开关。然而,电容感应界面设计也会带来挑战,在新产品研发、生产及质量控制等方面都可能会出现问题。例如,不同线路板的电容感应按钮寄生电容(CP )可能不同,环境变化(例如温度及湿度)也可能会改变CP。系统不同噪声也不相同。<br /> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele

基于计算全息的菲涅尔双随机相位加密技术

<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px; ">基于傅里叶计算全息技术,结合菲涅尔双随机相位加密系统,提出了一种数字图像加密方法。该方法以傅里叶计算全息图记录菲涅尔衍射双随机相位加密图像,傅里叶计算全

运行典型高速ADC评估板设置

运行典型高速ADC评估板设置<br /> <img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-130R2163616328.jpg" /><br />

继电器数显温度采集模拟开关量输入控制板

1、可编程(通过下载排针可下载程序) 2、具有两路数字量(IN0和IN1)控制/检测信号输入端 3、两路AD模拟量输入(A1和A2) 4、两个按键输入 5、两路继电器输出指示灯 6、可控制两路交流220V/10A一下设备。(最大控制设备2000W) 7、板子带有防反接二极管 8、标准的11.0592晶振

IBIS模型第3部分-利用IBIS模型研究信号完整性问题

<div> 本文是关于在印刷电路板 (PCB) 开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范(IBIS) 模拟模型的系列文章之第 3 部分(共三部分)。&ldquo;第 1 部分&rdquo;讨论了 IBIS仿真模型的基本组成,以及它们在 SPICE 环境中产生的过程1。&ldquo;第 2 部分&rdquo;讨论了 IBIS 模型有效性验证。2 在设计阶段,我们会碰到许多信号完整性问题,而 IBIS

贴片胶与滴胶工艺

表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持组件在印刷电路<BR>板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。<BR>PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies),虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后,环氧树脂已成为世界

SMT生产线贴片机负荷均衡优化

摘要:采用表面组装技术(surface mountt echnology,SMT)进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成,印制电路板(printed circuit board,PCB)上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型,开发了

EXPERT半自动贴片机操作规程

一、在开机前先检查机器的电源和气源是否接好,气压表读数必需在0.55-0.8MPa之间,将贴片头推回到左上角,打开机器、电脑、图像处理器电源开关。<BR>二、电脑启动完成,点击桌面图标“Expert.exe”,打开机器软件。<BR>三、对应PCB,选择相对应的贴片程序打开。<BR>四、根据贴片程序显示的装料表,将不同的元器件装在对应的位置。<BR>五、放入PCB在平台治具上固定。<BR>六、移动贴