瑞芯微RK3399 软硬件资料包括3款硬件Cadence原理图PCB文件 硬件设计文档 LINIU
瑞芯微RK3399 软硬件资料包括3款硬件Cadence原理图PCB文件,硬件设计文档,LINIUX软件开发文档i资料硬件文档主要介绍RK3399处理器硬件设计的要点及注意事项,旨在帮助RK客户缩短产品的设计周期、提高产品的设计稳定性及降低故障率。请客户参考本指南的要求进行硬件设计,同时尽量使用RK...
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iMX6UL ARM Cortex-A7 开发板底板PADS9.5+PROTEL 99SE硬件设计(原理图PCB)文件,pads9.5版本 txt是原理图导出文件 asc为pcb导入文件,protel99是转格式生成文件,仅供参考...
1.5mm间距表贴接插件直角ZH1.5 LT WS 2P-16P 连接器PCB封装库3D库(AD库),PcbLib格式,包括 个封装文件,Altium Designer的 2D3D 三维PCB封装库,3D视图库,AD库,均经测试,可以直接应用到你的项目开发。...
2.54mm间距连接器KF2510 2P-15P原理图PCB封装库3D库(AD集成库),拆分后文件为PcbLib+SchLib格式,Altium Designer原理图库+PCB封装库3D视图库,AD库均经测试,可以直接应用到你的项目开发提供项目进度。...
3.81mm 5mm间距连接器KF128 2P-165P原理图PCB封装库3D库(AD集成库),拆分后文件为PcbLib+SchLib格式,Altium Designer原理图库+PCB封装库3D视图库,AD库均经测试,可以直接应用到你的项目开发提供项目进度。...