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// bfe2 - gtk wrapper functions // Copyright (c) 2003 Brand Huntsman // #include "common.h" #include "functions.h" ///////////…
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Pack技术是电子封装领域的核心，涵盖从基础的芯片封装到高级的系统级封装解决方案。本页面汇集了86个精选Pack资源，包括但不限于封装设计、材料选择、热管理及可靠性测试等关键内容，旨在为电子工程师提供全面的技术支持与灵感激发。无论是初学者还是经验丰富的专业人士，都能在这里找到提升…
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// bfe2 - functions prototypes // Copyright (c) 1999-2003 Brand Huntsman and Lee Salzman // // // main.c // void bfe_quit ( cha…
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* -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=- * 文件名: APPINIT.PRG
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#ifndef _ODTBASE_H_ #define _ODTBASE_H_ #pragma pack(push) /* saves current packing */ #pragma pack(8) /* OpenDWG pack must…
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#! /bin/sh # The next line restarts using wish \ exec uuwish "$0" ${1+"$@"} # # Init Options # proc ifndef { var val } { glo…
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// fft_flt.cc // Pierre Bomel - LESTER/UBS - janvier 2005 // Formation chez France Telecom R&D #include #include "gen.h" #incl…
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// pack.cc // Pierre Bomel - LESTER/UBS - janvier 2005 // Formation chez France Telecom R&D #include #include "gen.h" #include…
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// pack.h // Pierre Bomel - LESTER/UBS - janvier 2005 // Formation chez France Telecom R&D #include template // T = sample t…
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