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电子材料与元器件是各种电子整机设备的基础,是现代科学技术的一个先行领域。电子元件通常分为有源元件(主动元件)与无源元件(被动元件)两个大类。有源元件通常包括真空电子器件,固态电子器件和集成电路等。无源元件泛指电容器、电阻器、电感器三者。各种...

2022-09-16 2 OSD叠加

现代集成电路封装技术不断发展,封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件,使得这种三维封装技术不断的发展,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也减小了芯片之间的互连导线长度,从而提高了器件的运行...

2023-09-12 9 OSD叠加