深入浅出ARM7-LPC213x214x下册B
北京航空航天大学出版社，深入浅出ARM7--LPC213x214x下册，周立功等编著。本书全面介绍了以LPC213x/LPC214x两个系列ARM芯片为硬件平台的各种应用开发，详细分析了嵌入式实时操作系统μC/OS-II在ARM7上的移植和应用。第101-180页。...
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北京航空航天大学出版社，深入浅出ARM7--LPC213x214x下册，周立功等编著。本书全面介绍了以LPC213x/LPC214x两个系列ARM芯片为硬件平台的各种应用开发，详细分析了嵌入式实时操作系统μC/OS-II在ARM7上的移植和应用。第341-420页。...
深入浅出ARM7-LPC213x214x下册D
北京航空航天大学出版社，深入浅出ARM7--LPC213x214x下册，周立功等编著。本书全面介绍了以LPC213x/LPC214x两个系列ARM芯片为硬件平台的各种应用开发，详细分析了嵌入式实时操作系统μC/OS-II在ARM7上的移植和应用。第261-340页。...
基于ARM S3C44B0X与μCOS-Ⅱ软硬件平台实验系统的开发
本论文的工作是针对高等职业技术学院嵌入式系统实验和专业建设的实际需要而进行的。本文对ARM处理器及其寄存器结构做了认真的分析，对于文中涉及的系统硬件平台核心即基于ARM7TDMI的S3C44BOX芯片进行了研究，分析了ARM7TDMI内核结构和使用特点，并从设计实验的角度，研究了如何发挥器件的功能。...
基于ARM S3C44B0X与μCOS-Ⅱ软硬件平台实验系统的开发
本论文的工作是针对高等职业技术学院嵌入式系统实验和专业建设的实际需要而进行的。本文对ARM处理器及其寄存器结构做了认真的分析，对于文中涉及的系统硬件平台核心即基于ARM7TDMI的S3C44BOX芯片进行了研究，分析了ARM7TDMI内核结构和使用特点，并从设计实验的角度，研究了如何发挥器件的功能。...
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