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nSP技术,即纳米级系统封装,代表了当今电子封装领域的最前沿。它通过集成多种功能模块于极小空间内,实现了前所未有的性能提升与尺寸缩减,广泛应用于5G通信、物联网设备及高性能计算平台中。对于追求极致效率与可靠性的工程师而言,掌握nSP设计原理及其制造工艺至关重要。本页面汇集了14份精选资源,涵盖从基础理论到实际案例分析,助力您快速成长为该领域的专家。

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宽带放大器,利用可变增益宽带放大器AD603来提高增益和扩大AGC控制范围,采用凌阳十六位单片机SPCE061A完成增益调节的控制;此程序基于凌阳十六位单片机SPCE061A的u nSP IDE开发环境。...

👤 a3318966 ⬇️ 27 次下载

SPCE061A单片机硬件结构 从第一章中SPCE061A的结构图可以看出SPCE061A的结构比较简单,在芯片内部集成了ICE仿真电路接口、FLASH程序存储器、SRAM数据存储器、通用IO端口、定时器计数器、中断控制、CPU时钟、模-数转换器AD、DAC输出、通用异步串行输入输出接口、串行输入输...

👤 星仔 ⬇️ 88 次下载

简易数控直流电源,采用凌阳十六位单片机SPCE061A作为直流电源的控制、显示和输出电流检测核心,产生数控电源;输出电压控制采用SPCE061A单片机的D/A口输出模拟量,此程序基于凌阳十六位单片机SPCE061A的u nSP IDE开发环境。...

👤 tianyi223 ⬇️ 138 次下载

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