NPC半桥
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NPC半桥 热门资料
查看全部 500 份 →半导体芯片失效分析
从典型的表面贴装工厂的实践来看,半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效,以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁,而且失效率很高,但是占有90%以上的失效并不是真正的失效,有经验的工艺工程师和失效分析工程师可...
华大半导体MCU选型表
信立诚科技主推低成本高性价比HC32F030F8TA-LQFP32可替换STM32F030K6T6,HC32F030F8TA比STM32F030K6T6单片机多集成了硬件除法器、蜂鸣器、电压比较器和低电压检测,独立PWM比STM32F030...
现代半导体器件物理
半导体器件物理考试考试范围 现更改为Physics of Semiconductor Devices/Third Edition,S. M. Sze, KWOK K.NG, John Wiley & Sons,2006 半导体器件...
Actel半导体FPGA选型指南
嵌入式系统应用的核心是处理器,在一个FPGA的应用系统 中很多时候同样需要一个高性能的处理器协同工作, 因此 Actel提供了业界标准的处理器解决方案。从32位高性能的 ARM和LEON3处理器到最小的软处理器CoreABC,Acte...
半导体封装安装手册
目前,电子工业对电子产品多功能化、小型化、薄型化的要求日益强劲。另外,半导体用户也在不断地要求降低成本,这些要求将会随着时间的推移而日益增强。为了满足这些需求,封装(器件)的安装技术至关重要,各种安装技术和工艺已被加以研究并应用.
常用半导体器件介绍
本章讨论的问题:1. 为什么采用半导体材料制作电子器件?2. 空穴是一种载流子吗?空穴导电时电子运动吗?3. 什么是N型半导体?什么是P型半导体?当二种半导体制作在一起时会产生什么现象?4. PN结上所加端电压与电流符合欧姆定律吗?它为什么...