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共 80 篇文章
Mh 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 80 篇文章，持续更新中。
电感线圈匝数的计算公式
<p>计算公式：N＝0.4(l/d)开次方。N一匝数， L一绝对单位，luH=10立方。d-线圈平均直径(Cm) 。 例如，绕制L＝0.04uH的电感线圈，取平均直径d= 0.8cm，则匝数N＝3匝。在计算取值时匝数N取略大一些。这样制作后的电感能在一定范围内调节。 制作方法：采用并排密绕，选用直径0.5－1.5mm的漆包线，线圈直径根据实际要求取值，最后脱胎而成。 第一批加载其电感量按下式
uCOS中文使用手册
<p>在这一章里将提供三个范例来说明如何使用C/OS-ll。笔者之所以在本书一开始就写这一章是为了让读者尽快开始使用C/OS-lI。在开始讲述这些例子之前，笔者想先说明一些在这本书里的约定。</p><p>这些例子曾经用Borland C/C++编译器（V3.1）编译过，用选择项产生 Intel/AMD80186处理器（大模式下编译）的代码。这些代码实际上是在Intel Pentium lI PC（
LM5122MH芯片DC转DC直流电源升压电路设计
<p>基于LM5122MH芯片DC转DC直流电源升压电路设计</p>
M5310-A Hi2115全网通物联网4G模块 OneMO NB-IOT支持eSIM OneNET
<p>B300-B300SP2 功能差异.xlsx<br/>M531X DM流程_v2.0.pdf<br/>M531X HTTP AT指令手册v1.4.pdf<br/>M531X MQTT 使用指导_v1.3.pdf<br/>M531X OneNET 参考手册_v1.6.pdf<br/>M5310 & M5310-A差异文档.pdf<br/>M5310A AT Command B300SP
零死角玩转stm32 初级篇、中级篇、高级篇、系统篇
<p>《零死角玩转 STM32 》系列教程由 初级篇、 中级篇、 高级篇、 系统篇 、</p><p>四个部分组成，根据野火 STM32 开发板旧版教程升级而来，且经过重新深入编</p><p>写，重新排版，更适合初学者，步步为营，从入门到精通，从裸奔到系统，让</p><p>您零死角玩转 STM32。M3 的世界，于野火同行，乐意惬无边。</p><p><img src="data:image/png;
HUAWEI MH5000-31 5G模块对外接口说明+软件AT命令手册
<p>HUAWEI MH5000-31 5G模块对外接口说明+软件AT命令手册</p><p><img src="/uploads/pic/aa/4aa/3e4ae478c87fde53ae51d452f78db4aa-1.png" alt="HUAWEI MH5000-31 5G模块对外接口说明+软件AT命令手册" title="HUAWEI MH5000-31 5G模块对外接口说明+软件AT命令
MH5000 -31开发板 MH5000 Module Development Kit Guide
<p>MH5000 -31开发板 MH5000 Module Development Kit Guide，MH5000 -31开发板硬件技术手册。</p><p><img src="/uploads/pic/db/ddb/97412c110e9b205d2a5b065e14eeeddb-1.png" alt="MH5000 -31开发板 MH5000 Module Development
ZLG-imx6ul核心板开发板底板Altium Designer AD设计硬件原理图文件
<p>ZLG-imx6ul核心板开发板底板Altium Designer AD设计硬件原理图文件，</p><p><br/></p><p>IoTIoT -6G 2C 6G2C -L采用 无线 核心板 核心板 和底板 组合的方式，核心和底板 组合的方式，核心和底板 组合的方式，核心和底板 组合的方式，核心和底板 组合的方式，核心和底板 组合的方式，核心采用 NXPNXPNXP基于 ARM Cortex
华为模块MH5000-31 Android内核驱动集成指导
<p>华为模块MH5000-31 Android内核驱动集成指导-(V100R001_V2.0.0, Chinese)<br/></p>
华为模块MH5000-31 Linux内核驱动集成指导
<p>华为模块MH5000-31 Linux内核驱动集成指导-(V100R001_V4.0, Chinese)</p><p>2020年最新资料</p>
DIP直插封装 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB
<p>DIP直插封装 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。</p><p>PCB库封装列表：</p><p>PCB Library : DIP直插封装.PcbLib</p><p>Date : 2020/6/8</p><
华为5G模块 MH5000-31 PCB设计指导
<p>华为5G模块 MH5000-31 PCB设计指导</p><p><br/></p><p>PCB 设计</p><p>PCB 堆叠</p><p>射频信号</p><p>USB 信号</p><p>PCIE信号</p><p>RGMII 信号</p><p>UART、JTAG、PCM等低速数字信号</p><p>ESD 要求</p><p>SIM 卡接口</p><p>电源设计</p><p>G
华为5G模块 MH5000-31 LGA Module 硬件设计导航说明
<p>华为5G模块 MH5000-31 LGA Module 硬件设计导航说明</p>
华为5G模块 MH5000-31 LGA 开发板原理图
<p>华为5G模块 MH5000-31 LGA 开发板原理图</p>
华为5G模块 MH5000-31 LGA 天线设计指导
<p>华为5G模块 MH5000-31 LGA 天线设计指导</p>
华为5G模块 MH5000-31 LGA 客户硬件设计自检
<p>华为5G模块 MH5000-31 LGA 客户硬件设计自检</p>
华为5G模块 MH5000-31 Winsows系统拨号使用指导
<p>华为5G模块 MH5000-31 Winsows系统拨号使用指导</p>
高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet
<p>高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet （共96页）<br/><br/>QualcommTrueWireless™ stereo earbuds (无线双耳）<br/><br/><br/>Features（特点）<br/>■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification （蓝牙协议标准5.2）<br/>■ 120
基于H桥高效率升压-降压DC-DC转换器设计
<p>近年来，便携式设备如掌上电脑、个人通信设备等电子消费产品得到了飞速发展，这些电子产品均采用锂电池供电。锂离子电池的电压随着充放电状态的改变会发生很大变化，使得电池电压可能高于、也可能低于系统所需电源电压，需要升压/降压DCDC转换器将变化的电池电压转换为稳定的直流电压，实现升压模式与降压模式之间的平滑过渡和提高过渡模式的效率是升压/降压DC-DC转换器研究的热点和难点。</p><p>本文首先
MH1902芯片简介
<p>MH1902芯片简介</p><p>MH1902 芯片使用 SC300 安全核处理器。充分利用其卓越的架构特性、高性能和超低 的成本，在提供高性能的同时，还提供安全、节能的解决方案。 芯片内置硬件安全加密模块，支持多种加密安全算法，包括 DES、TDES、AES、RSA、 SHA、国密等主流加密算法。芯片硬件还支持多种攻击检测功能，符合金融安全设备标准。 芯片内部包含安全 BOOT 程序，支持