RC663 IC卡读写芯片开发套件指南
RC663 非接触式IC卡读写芯片开发套件使用指南...
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美信半导体是全球领先的半导体制造供应商,Maxim的电能计量方案提供全面的SoC器件选择, 是多芯片方案的高精度、高性价比替代产品。无与伦比的动态范围和独特的32位可编程测量引擎,使 得我们的单芯片方案能够满足不同用户的需求。为各种类型的表计开发提供了一条高效、便捷的途 径,以满足ANSI和I...
·内容简介本书由浅入深、全面系统地介绍了DSP芯片的基本原理、开发和应用。首先介绍了目前广泛应用的DSP芯片的基本结构和特征,以及定点和浮点DSP处理中的一些关键问题;其次介绍了目前应用最广的TI DSP芯片中的TMS320C5000系列及其硬件结构、汇编指令和寻址方式;然后介绍了基于C和汇编语言的...
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