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Layout

Layout，动画专用名称，根据导演（或者其他人）所画的分镜表画出来的“设计图”，原画要根据Layout来画。Layout集成了分镜头的六要素：空间关系、镜头运动、镜头时间、分解动作、台词、以及文字说明。但是每一点都要做的更深入，更具体.

  • 台湾硬件工程师15年Layout资料

    台湾硬件工程师15年Layout资料

    标签： Layout 硬件工程师

    上传时间： 2013-10-10

    上传用户：wanglf7409

  • PCB Layout技术大全

    PCB Layout技术

    标签： Layout PCB 技术大全

    上传时间： 2014-12-24

    上传用户：432234

  • Layout SMD焊盘要求

    PCB Layout SMD原件焊盘要求

    标签： Layout SMD 焊盘

    上传时间： 2013-10-22

    上传用户：gaome

  • Layout高级设计

    Layout高级设计

    标签： Layout 高级设计

    上传时间： 2014-12-24

    上传用户：xzt

  • Layout中电源和地的处理

    Layout中电源和地的处理

    标签： Layout 电源

    上传时间： 2013-11-13

    上传用户：xiaozhiqban

  • PCB Layout自动布线算法解密 Layout自动布线算法解密

    PCB Layout自动布线算法解密

    标签： Layout PCB 自动布线 算法

    上传时间： 2013-11-09

    上传用户：13033095779

  • 台湾硬件工程师15年Layout资料

    对pcb Layout挺有用的

    标签： Layout 硬件工程师

    上传时间： 2013-10-30

    上传用户：lu2767

  • pcb Layout规则

    pcb Layout设记规则

    标签： Layout pcb

    上传时间： 2013-10-11

    上传用户：dgann

  • PCB Layout设计规范手册

    　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB Layout 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷Layout RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB Layout 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    标签： Layout PCB 设计规范

    上传时间： 2013-10-28

    上传用户：zhtzht

  • pcb Layout design(台湾硬件工程师15年经验

    PCB Layout 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 Layout 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    标签： Layout design pcb 硬件工程师

    上传时间： 2013-10-22

    上传用户：pei5

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