基于TI器件的模拟电路设计 [黄智伟 编著] 2014年版.part3
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《微电子封装超声键合机理与技术》是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章,介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题;第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试方法;第六...
本书以“使广大学生和工程技术人员掌握先进的电子电路设计和实验方法,适应现代电子电路设计自动化潮流,初步具备电子电路设计和测试能力”为目标,由浅入深地介绍了利用ADS2012软件进行电路设计和仿真的方法和技巧,并通过大量实例讲解电路仿真和设计...
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该文档为电子技术实验课程设计与仿真 [姚福安 编著] 2014年版.part3,资料较大,分为三个部分,全部下载完即可打开:part1:http://dl.21ic.com/download/2014-268242.html pa...
该文档为电子技术实验课程设计与仿真 [姚福安 编著] 2014年版.part2,资料较大,分为三个部分,全部下载完即可打开:part1:http://dl.21ic.com/download/2014-268242.html pa...