LSI Logic ASIC Primer
上传时间: 2017-08-24
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目前,数字技术已渗透到科研、生产和人们日常生活的各个领域。从计算机到家用电器,从手机到数字电话,以及绝大部分新研制的医用设备、军用设备等,无不尽可能地采用了数字技术。 数字系统是对数字信息进行存储、传输、处理的电子系统。 通常把门电路、触发器等称为逻辑器件,将由逻辑器件构成,能执行某单一功能的电路,如计数器、译码器、加法器等,称为逻辑功能部件,把由逻辑功能部件组成的能实现复杂功能的数字电路称数字系统。复杂的数字系统可以分割成若干个子系统,例如计算机就是一个内部结构相当复杂的数字系统。 不论数字系统的复杂程度如何,规模大小怎样,就其实质而言皆为逻辑问题,从组成上说是由许多能够进行各种逻辑操作的功能部件组成的,这类功能部件,可以是SSI逻辑部件,也可以是各种MSI、LSI逻辑部件,甚至可以是CPU芯片。由于各功能部件之间的有机配合,协调工作,使数字电路成为统一的数字信息存储、传输、处理的电子电路。 与数字系统相对应的是模拟系统,和模拟系统相比,数字系统具有工作稳定可靠,抗干扰能力强,便于大规模集成,易于实现小型化、模块化等优点。
上传时间: 2013-07-06
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·摘要: 在介绍了G.723.1双速率编解码算法标准,LSI Logicc公司的DSP芯片LSI403LP的特性以及对G.723.1标准的C源代码进行深入分析的基础上,对标准中的双速率语音编解码算法进行了优化,并且在LSI403LP上进行了实现,结果表明可以得到较低的算法时延和极高的语音音质.
上传时间: 2013-05-27
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数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外,几乎所有的电路都是由半导体组件所构成,虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰,不过为了充分发挥半导体组件应有的性能,电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数字技术的融合由于IC与LSI半导体本身的高速化,同时为了使机器达到正常动作的目的,因此技术上的跨越竞争越来越激烈。虽然构成系统的电路未必有clock设计,但是毫无疑问的是系统的可靠度是建立在电子组件的选用、封装技术、电路设计与成本,以及如何防止噪讯的产生与噪讯外漏等综合考虑。机器小型化、高速化、多功能化使得低频/高频、大功率信号/小功率信号、高输出阻抗/低输出阻抗、大电流/小电流、模拟/数字电路,经常出现在同一个高封装密度电路板,设计者身处如此的环境必需面对前所未有的设计思维挑战,例如高稳定性电路与吵杂(noisy)性电路为邻时,如果未将噪讯入侵高稳定性电路的对策视为设计重点,事后反复的设计变更往往成为无解的梦魇。模拟电路与高速数字电路混合设计也是如此,假设微小模拟信号增幅后再将full scale 5V的模拟信号,利用10bit A/D转换器转换成数字信号,由于分割幅宽祇有4.9mV,因此要正确读取该电压level并非易事,结果造成10bit以上的A/D转换器面临无法顺利运作的窘境。另一典型实例是使用示波器量测某数字电路基板两点相隔10cm的ground电位,理论上ground电位应该是零,然而实际上却可观测到4.9mV数倍甚至数十倍的脉冲噪讯(pulse noise),如果该电位差是由模拟与数字混合电路的grand所造成的话,要测得4.9 mV的信号根本是不可能的事情,也就是说为了使模拟与数字混合电路顺利动作,必需在封装与电路设计有相对的对策,尤其是数字电路switching时,ground vance noise不会入侵analogue ground的防护对策,同时还需充分检讨各电路产生的电流回路(route)与电流大小,依此结果排除各种可能的干扰因素。以上介绍的实例都是设计模拟与数字混合电路时经常遇到的瓶颈,如果是设计12bit以上A/D转换器时,它的困难度会更加复杂。
上传时间: 2013-11-16
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结合单片机技术及其它相关技术的新进展,研究了便携式智能仪器仪表的实用低功耗技术。对便携式智能仪器仪表的低功耗设计具有指导作用。功耗问题一直是便携式电子系统发展的主要障碍。现在,电子系统的低功耗设计作为绿色电子的基本要求,成为现代电子系统的普遍追求。电子系统的低功耗设计可实现电子终端产品便携、节能、可靠的愿望。LSI 和VLSI 技术的发展与应用,有赖与可靠性技术和低功耗技术的发展。便携式智能仪器仪表在许多领域有重要而广泛的应用。单片机是便携式智能仪器仪表的核心。在一定意义上讲,便携式智能仪器仪表是一个单片机应用系统。单片机技术及其它相关技术的迅速发展,为便携式智能仪器仪表的低功耗设计提供了必要的条件。长寿命、高速度、低电压与低功耗、低噪声与高可靠性、多品种、低价格等是单片机技术发展的特点,并已取得很大进展[1]。本文将结合单片机技术及其它相关技术的新进展,讨论便携式智能仪器仪表的实用低功耗技术。这对便携式智能仪器仪表(以下简称“智能仪表”)的低功耗设计具有较好的指导作用。
上传时间: 2013-10-11
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微型机算计发展概述人类从原始社会学会使用工具以来到现代社会经历了三次大的产业革命:农业革命、工业革命、信息革命。而信息革命是以计算机技术和通信技术的发展和普及为代表的。人类已进入了高速发展的现代时期。其中计算机科学和技术发展之快,是任何其他技术都无法相提并论的自从1946年美国宾夕法尼亚大学研制成功的世界上第一台电子计算机到现在已50多年的历史。计算机的发展经历了四代:第一代:电子管电路计算机,电子管数:18800个;继电器数量:5000个;耗电量:150KW;重量:30t;占地面积:150平方米;运算速度:5000次加法运算/s。第二代:晶体管电路计算机(60年代初)第三代:小规模集成电路计算机。第四代:大规模(LSI)和超大规模(VSLI)集成电路计算机。第四代计算机基本情况:运算速度为每秒几千亿次到几万亿次;从数值计算和数据处理到目前进行知识处理的人工智能阶段;计算机不仅可以处理文字、字符、图形图象信息,而且可以处理音频、视频等多媒体信息;计算机正朝着智能化和多媒体化方向发展。微型计算机的定义:以微处理器为核心,再配上半导体存储器、输入/输出接口电路、系统总线及其它支持逻辑电路组成的计算机称微型计算机。在1971年美国Intel公司首先研制成功世界上第一块微处理器芯片4004以来,差不多每隔2~3年就推出一代新的微处理器产品;如今已推出了第五代微处理器。因为微处理器是微型计算机的核心部件,它的性能在很大程度上决定了微型计算机的性能,所以微型计算机的发展是以微处理器的发展而更新换代的。微处理器和微型计算机的发展:1.第一代微处理器和微型计算机:(1971~1973年)——4位CPU和低档8位处理器,典型的产品有:Intel 4004、改进型的4040,是4位处理器,以它为核心构成的微机是MCS-4。Intel 8008是8位通用微处理器,以它为核心所构的微机是MCS-8。参数:芯片采用PMOS工艺;集成度为2000管/片;时钟频率1MHz;平均指令执行时间为20μs。2.第二代微处理器和微型计算机(1973~1978年)——成熟的8位CPU,典型的产品有:Intel 8080(1973年由Intel公司推出)MC6800 (1974年由美国Motorola推出。Z-80 (1975年由Zilog公司推出。Intel 8085 (1976年由Intel公司推出,是Intel 8080的改进型。MOS 6502,由MOS公司推出,它是IBM PC机问世之前世界上最流行的微型计算机Apple2(苹果机)的CPU。第二代微处理器的参数:芯片工艺采用NMOS工艺,集成度达到5000~9000管/片;时钟频率2~4MHz;平均指令执行时间为1~2μs;具有多种寻址方式,指令系统完善,基本指令100多条。特点:具有中断、DMA等控制功能;也考虑了兼容性、接口标准化和通用性、配套的外围电路功能和种类齐全。在软件方面:主要是汇编,还有一些简单的高级语言和操作系统。
上传时间: 2013-11-24
上传用户:蒋清华嗯
82C59A-2是为简化微处理机系统中断接口而实现的LSI外围芯片。也叫做PIC(Programmable Interrupt Controller)。是高性能高速度芯片。在多级优先级中断系统内82C59A-1402已经把CPU从对任务的轮询中解救出来。PCI可由软件进行控制,使用于各种不同的环境,联级可接受8~64个中断输入。 管脚与NMOS8259A-2兼容单片8级优先级,级联可扩64级多种可编程中断方式各自专用的请求屏蔽能力与Intel系列机兼容全部采用静态设计低功耗5V的电源供电。
上传时间: 2013-10-30
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82C55A是高性能,工业标准,并行I/O的LSI外围芯片;提供24条I/O脚线。 在三种主要的操作方式下分组进行程序设计82C88A的几个特点:(1)与所有Intel系列微处理器兼容;(2)有较高的操作速度;(3)24条可编程I/O脚线;(4)底功耗的CHMOS;(5)与TTL兼容;(6)拥有控制字读回功能;(7)拥有直接置位/复位功能;(8)在所有I/O输出端口有2.5mA DC驱动能力;(9)适应性强。方式0操作称为简单I/O操作,是指端口的信号线可工作在电平敏感输入方式或锁存输出。所以,须将控制寄存器设计为:控制寄存器中:D7=1; D6 D5=00; D2=0。D7位为1代表一个有效的方式。通过对D4 D3 D1和D0的置位/复位来实现端口A及端口B是输入或输出。P56表2-1列出了操作方式0端口管脚功能。
上传时间: 2013-10-26
上传用户:brilliantchen
数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外,几乎所有的电路都是由半导体组件所构成,虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰,不过为了充分发挥半导体组件应有的性能,电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数字技术的融合由于IC与LSI半导体本身的高速化,同时为了使机器达到正常动作的目的,因此技术上的跨越竞争越来越激烈。虽然构成系统的电路未必有clock设计,但是毫无疑问的是系统的可靠度是建立在电子组件的选用、封装技术、电路设计与成本,以及如何防止噪讯的产生与噪讯外漏等综合考虑。机器小型化、高速化、多功能化使得低频/高频、大功率信号/小功率信号、高输出阻抗/低输出阻抗、大电流/小电流、模拟/数字电路,经常出现在同一个高封装密度电路板,设计者身处如此的环境必需面对前所未有的设计思维挑战,例如高稳定性电路与吵杂(noisy)性电路为邻时,如果未将噪讯入侵高稳定性电路的对策视为设计重点,事后反复的设计变更往往成为无解的梦魇。模拟电路与高速数字电路混合设计也是如此,假设微小模拟信号增幅后再将full scale 5V的模拟信号,利用10bit A/D转换器转换成数字信号,由于分割幅宽祇有4.9mV,因此要正确读取该电压level并非易事,结果造成10bit以上的A/D转换器面临无法顺利运作的窘境。另一典型实例是使用示波器量测某数字电路基板两点相隔10cm的ground电位,理论上ground电位应该是零,然而实际上却可观测到4.9mV数倍甚至数十倍的脉冲噪讯(pulse noise),如果该电位差是由模拟与数字混合电路的grand所造成的话,要测得4.9 mV的信号根本是不可能的事情,也就是说为了使模拟与数字混合电路顺利动作,必需在封装与电路设计有相对的对策,尤其是数字电路switching时,ground vance noise不会入侵analogue ground的防护对策,同时还需充分检讨各电路产生的电流回路(route)与电流大小,依此结果排除各种可能的干扰因素。以上介绍的实例都是设计模拟与数字混合电路时经常遇到的瓶颈,如果是设计12bit以上A/D转换器时,它的困难度会更加复杂。
上传时间: 2014-02-12
上传用户:wenyuoo
libmyssvd, svd开发包.自然语言处理中,进行LSI的必备包,有任何问题可以访问其官方网站或直接和作者联系。
上传时间: 2014-01-23
上传用户:ruixue198909