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LQFP(Low-Profile Quad Flat Package)是一种广泛应用于高性能微控制器、存储器及各种数字电路的封装技术,以其紧凑的尺寸和优秀的散热性能著称。适用于需要高密度集成与良好电气特性的场合,如消费电子、通信设备等领域。掌握LQFP相关知识对于提升产品设计效率及可靠性至关重要。本站提供119个精选LQFP资源,涵盖从基础入门到高级应用的全面资料,助力工程师快速成长。

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产品型号:VKL060 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式: SSOP24 联 系 人:沈经理 联 系 QQ:288 521 8966  联系手机:13554744703 提供专业工程服务,用芯服务客户  M-02 概述 VKL060是15X...

📅 👤 abcyyim0921

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