LED芯片全制程图解 封裝目的 •易搬運、持取使用 •環境抵抗:溫度、 •濕度及震動 •電性連結 •光學結合:發光角度 •熱傳導 封裝製程 •上銀膠→置晶粒→打線→灌樹脂→硬 烤成型... 👤 fliang ⬇️ 2 次下载 芯片