JAIN+SIP 技术资料

汇集 JAIN+SIP 相关的电路原理图、PCB工程文件、单片机/FPGA源代码、数据手册与应用设计方案。

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技术文档

一份详细的SIP协议的数据流分析的文档,该文档有两百多页,包含的SIP消息的各种情况,内容实用,可供SIP协议的VoIP开发者做一份详细的SIP数据流的分析手册。

电路图纸

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装…