Segger J-Link (jlink) ARM software and documentation pack V3.84
Segger J-Link (jlink) ARM software and documentation pack V3.84...
J-LIN技术资料
📦 资源总数：678
📄 技术文档：1
💻 源代码：171622
🔌 电路图：1
J-LIN技术以其卓越的低功耗与高集成度特性，在物联网、智能家居及可穿戴设备领域展现出巨大潜力。作为电子工程师，掌握J-LIN不仅能够帮助您设计出更加节能高效的产品，还能在快速发展的嵌入式系统市场中占据有利位置。本页面汇集了678个精选资源，包括开发指南、案例分析和技术文档等，旨在为您的学习与项目开发提供全面支持。立即探索，开启创新之旅！
🔥 J-LIN热门资料
查看全部678个资源 »1.对染噪doppler信号进行小波包3层分解：分解层次j=1,2时
1.对染噪doppler信号进行小波包3层分解：分解层次j=1,2时，都是信号的概貌；当j=3时，反映概貌的已几乎不含噪声分量，而其它噪声分量的幅值已很小。 2.对加噪Blocks信号进行不同阈值及不同阈值的使用方式降噪。...
这是一个LIN总线控制的芯片
这是一个LIN总线控制的芯片，是中文说明的。希望有朋友需要的，拿来用。...
MATLAB S.J.Chapman《MATLAB编程》中文版修正版
MATLAB S.J.Chapman《MATLAB编程》中文版修正版...
板级支持包C*+(J 是嵌入式系统中常用的硬件抽象形式! 是介于操作系统和硬件之间的 软件层次" 介绍*+( 的功能和特点! 并结合工作实践提出了设计*+( 的一般方法# 最后针对当前嵌入 式系统
板级支持包C*+(J 是嵌入式系统中常用的硬件抽象形式! 是介于操作系统和硬件之间的 软件层次" 介绍*+( 的功能和特点! 并结合工作实践提出了设计*+( 的一般方法# 最后针对当前嵌入 式系统中*+( 的设计方法所面临的问题提出了可行的解决办法...
📄 J-LIN技术文档
查看更多 »💻 J-LIN源代码
查看更多 »📂 J-LIN资料分类