是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 对应IPC7351A的ABC封装吗？ 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？ NOMINAL 的名称最后没有后缀，MOST的后缀自动添加“Ｍ”，LEAST的后缀自动添加“L”，你看看生成的库名称就知道了。（直插件以及特别的器件，如BGA等是没有MOST和LEAST级别的，对这类器件只有NOMINAL） IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好，能不能生成长方形的？ 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好，我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题，如果没有记错的话至少有以下好处：信号质量好、更省空间（特别是紧密设计中）、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL，用于晶振电路和高速器件（如DDR的滤波电容)，原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适，这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了－－－你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然，我已经在程序中添加了一选择项，对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下，感觉器件的命名的规范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351，每个人都有自己的命名嗜好，仍是不好统一的；我是比较懒的啦，所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的选项已经添加 (这就是批量程序的好处，代码中加一行，重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“－”应该没有问题的，焊盘的命名我用的是"_"（这个一直没改动过）。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道，只是尽量避免开（我有个可配置的SilkGap变量）,不过工作量比较大，有些已经改过，有些还没有；另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是，我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层，这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距，用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了，比如C:\Program Files\等等之类，在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格，且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM，默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象，估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机，原因是我没有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盘的方法（FLASH和常规焊盘没问题）, 查了下资料也没有找到解决方法，所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的话文件访问比较频繁（幸好目前MELF类的器件不多）. 解决办法： １、对MELF类器件单独选择生成，其它的应该可以一次生成。 ２、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错，如果不是在MELF附近的话，请告知，谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知封装是不是包含了更多的信息？ 我的每个封装文件包含了几个文字层（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的，BOND层和高度信息，还有些定位线(在DISP层）,可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话，打开所有层就看见了（或REPORT） 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因，是下面这行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大，后又没有压缩的原因，现在生成的封装也只有几十K了，0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵，DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外，焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项，可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，这样会没完没了的，我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了，如果用家非要改变，只得在生成库后手工修改。
标签： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上传时间： 2018-01-10
上传用户：digitzing
学会怎么利用IPC$的命令与对方计算机建立连接，学会使用at和shutdown命令。
上传时间： 2019-10-10
上传用户：yuetsao
本文是科达公司的宣传手册，很详尽的阐述的摄像机、网络硬盘录像机的架构、基础参数介绍、主要应用方案等。为了便于参数理解，同时配备了大量的对比图片，例如摄像机的焦距、宽动态、白平衡、光圈等参数的阐述。
上传时间： 2021-11-04
上传用户：zhaiyawei
电子装配可接收标准，电子装配的工艺标准，中文版
上传时间： 2022-03-01
上传用户：1208020161
IPC7351,SMT焊盘及阻焊设计标准，可用于SMT器件PCB封装设计
上传时间： 2022-05-10
上传用户：jason_vip1
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时，以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求，请同时使用本标准的关联文件 IPC-HDBK001，IPC-HDBK-610 和 IPC/EIA J-STD-001。本标准条件的目的不在于定义完成组装操作过程的工艺或批准客户产品的修理/更改。例如: 对粘接条件的规定并不意味/批准/要求粘接的应用，引脚绕线顺时针方向的描述并不意味/批准/要求所有的引脚绕线都要顺时针方向缠绕。IPC-A-610 包括了 IPC/EIA J-STD-001 范围以外有关操作方法、机械性能以及其它工艺方面的标准。
标签： 电子焊接
上传时间： 2022-06-07
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随着计算机技术的快速发展在手机、汽车等众多领域中对于嵌入式实时操作系统的应用越来越广泛，它的前景在这些领域中也极为广阔。但是同时，随着更加苛刻的要求和更广泛的应用对嵌入式实时操作系统的要求也日益增加，实时性，可靠性，强移植性等变得更加重要。现在嵌入式实时操作系统内核已经发展到了第2代微内核操作系统，例如L4、QNX等，它们主要是解决了微内核体系系统中所带来的进程之间通信的问题。微内核具有良好的灵活性、移植性，并且可靠性强的优点，目前已经成为广泛应用的一种系统体系。本文在在微内核结构基础上，借鉴了L4、VxWorks等几个优秀的嵌入式操作系统的思想，来分析RT-Thread嵌入式实时操作系统。RT-Thread操作系统融合了微内核的特点并加入了自己的特色，属于第二代微内核操作系统。它使用范围极其灵活，无论是在资源紧张的小型系统还是一个具有内存管理、网络功能等的基本计算单元，并且它内核可配置、扩展性好。这里主要讨论了RT-Thread系统的微内核的具体实现，详细分析了RT-Thread的各个功能模块例如内核对象系统、线程调度、IPC机制、内存管理等，并且分析了各个模块在内核之间的相互联系，最后将其移植到CM3芯片中，并测试了系统功能。
上传时间： 2022-06-29
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eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 59资源包含以下内容：1. MSP430系列单片机培训班.pdf2. MSP430单片机通用系统研制和应用.pdf3. 基于单片机的防火漏电保护器设计.pdf4. PIC单片机学习网--MCD2快速入门.pdf5. 单片机应用系统的CPLD应用设计.pdf6. 基于STC89C52数控直流电源设计.pdf7. 基于68HC908MR16单片机的光伏正弦波逆变电源.pdf8. 纺织设备中金属旋转体振动的单片机测试系统.pdf9. 基于MPC860的SIMADYN D通信板的设计.pdf10. MSP430系列16位超低功耗单片机原理与应用大纲.pdf11. 单片机在胶订机智能控制系统中的应用.pdf12. 基于SPCE061A单片机的语音播报温度计的设计.pdf13. 用AT89S51单片机制作红外电视遥控器.pdf14. 数码管驱动及键盘控制芯片CH451.pdf15. ARM单片机的存储器接口.pdf16. AVR mega128学习板.doc17. 轮胎动态试验台在线测控系统的研制.pdf18. AVR mega128开发板.doc19. 哈尔滨九洲电气股份有限公司2009年年度报告.pdf20. AVR mega16开发板恩易.doc21. 单片机原理与接口技术教材.pdf22. ISP下载线 mega16开发板恩易.doc23. CAN通讯模块.doc24. JTAG仿真器 mega16开发板恩易.doc25. 单片机嵌入式模块.doc26. 单片机C语言.pdf27. 嵌入式网络模块.doc28. 单片机高级特性.pdf29. CAN网络模块.doc30. 单片机与电磁兼容基础研究之二.pdf31. 嵌入式CAN模块.doc32. ISP型单片机实验板.pdf33. 基于MC9S12DP256的AMT系统的设计.pdf34. 微处理器在汽车巡航系统中的应用.pdf35. 电动汽车充电站网络监控系统的研究.pdf36. 基于单片机控制的视频远程传输系统.pdf37. 基于51单片机控制的高精度微波辐射计天线伺服系统.pdf38. 诊断中性束时序控制系统的研制.pdf39. 《单片机技术实验》指导书.pdf40. C8051F单片机串口IAP原理.pdf41. 基于AT89C2051单片机的客车倒车监视系统.pdf42. MCS-51单片机的指令时序.pdf43. 一种基于MCS51的微型计算机数控系统设计.pdf44. 基于MSP430单片机的以太网供电设备的软件设计.pdf45. 单片机与接口技术实验讲义.pdf46. 单片机实践教学的问题与对策.pdf47. 凌阳61板电子实习.pdf48. 单片机控制的气相色谱热导检测器研究.pdf49. Agilent Wedge for Probing High.pdf50. PLC综合实验指导书.pdf51. 基于单片机的经济实用型机床系统设计.pdf52. 基于单片机及FPGA的时码终端系统.pdf53. 单片机控制LCD模拟雷达环视显示器画面.pdf54. 基于AT89C51单片机的智能门锁控制系统的设计.pdf55. SX单片机实验箱电路板简介.pdf56. 基于凌阳SPCE061A单片机的智能小车的设计.pdf57. MCS-51单片机仿真实验系统智能测控技术实验指导书.pdf58. 单片机C语言程序设计实验指导书.pdf59. 计算机学院--单片机原理.pdf60. 基于单片机的轮机模拟器电站同步表实现.pdf61. LS2051技术资料.pdf62. 单片机实验教学方法的探讨.pdf63. 三种单片机模拟串口方法介绍.pdf64. 基于Proteus和Keil的单片机教学新方式.pdf65. 单片机概述课件.pdf66. 单片机控制的智能PID控制器在液压系统中的应用研究.pdf67. 基于C8051F单片机的煤矿10kV电网保护测量装置.pdf68. 51单片机在视频矩阵设计中的应用.pdf69. 基于单片机的并联电梯控制系统.pdf70. LS4051技术资料.pdf71. 单片机系统中PS/2键盘驱动程序的设计.pdf72. 基于DTMF与单片机的电话远程和红外近程测控系统.pdf73. 基于单片机的AFM纳米机械性能测试系统.pdf74. 单片机控制温度的一种新型电烙铁.pdf75. 计步器电路及单片机应用.pdf76. M5399-A型51 AVR PIC单片机仿真学习型开发板简.pdf77. 51单片机控制nrf401程序.rar78. STK单片机选型表.pdf79. 超高性价比,超高灵活性的SST89系列单片机.pdf80. SST单片机应用文集.pdf81. 8051单片机系统扩展.ppt82. 单片机原理及应用课件.ppt83. modbus开发程序包.rar84. 68HC(9)08JL3单片机的特点及开发手段.pdf85. keilc51中调用a51程序.pdf86. AS-IPC网络摄像机编码模块.pdf87. MC68HC908系列单片机的片内FLASH在线编程.pdf88. KeilC51中C51程序与汇编程序的接口方法.pdf89. 带您从零学51单片机.pdf90. iMPACT软件使用说明.rar91. c51开发串行总线程序的优化.pdf92. 设计技术问答：单片机应用编程技巧.pdf93. ICC AVR编译器的安装与使用.pdf94. c51程序框架生成器v10.zip95. 《单片机原理与应用》复习题.pdf96. Keil uVision3使用教程.pdf97. 基于单片机的等效采样示波器的设计.pdf98. 基于单片机的分布式液位控制系统设计.pdf99. AVRISP使用说明书.pdf100. 2.4寸液晶屏资料及51单片机代码.rar
上传时间： 2013-06-20
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（16）资源包含以下内容：1. 华为PCB布线规范.2. CAM350宏全集.3. PCB设计入门[中文翻译]Altium_Designer_Summer_09.4. PROTEL DXP规则.5. protel99sePCB操作快捷键大全.6. PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则.7. Altium+Designer+summer08高级教程.8. PCB布线规则.9. PCB设计标准.10. IPC介电常数测试方法.11. 超强PCB布线设计经验谈 电子书第二版.12. pcb设计资料毕看.13. 电路设计软件.14. Protel 自定义Title Block方法.15. Altium designer winter 09 3D教程.16. PADs Layout教程.17. 对阻焊层和助焊层的理解.18. pcb对应电流.19. DXP元件库.20. protel99鼠标增强工具.21. PCB布局布线基本规则.22. Protel常见封装形式.23. 自己制作电路板步骤总结.24. smt元件封装.25. pcb布线设计.26. PADS2007中盲埋孔的设计.27. protel封装.28. PCB板材.29. 编码规范(华为).30. PCB高级设计系列讲座.31. 适合初学者自制的100mw电视发射机.32. cadence教程.33. PCB板常见按故障分析.34. 中兴EDA手册cadence allegro教程.35. protel99常用元件的电气图形符号和封装形式.36. protel99se.快捷键大全.37. PADS2007中埋盲孔的设计.38. 元器件封装查询图表.39. 内电层与内电层分割.40. 创建PCB元件管脚封装.
上传时间： 2013-06-05
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