IPC+J-STD-033

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随着对IEEE1641标准研究的逐渐深入,信号的构建成为了研究重点。对信号模型进行同步和门控控制,可以影响到TSF(测试信号框架)模型的输出,从而达到控制信号的目的,使测试需求更加完善以及测试过程更加精确。

2014-01-01 32 IPC+J-STD-033

此规范建立了专用的测试方法,用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构,表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外,还提供了一种相似方法,可以在电子组装件的使用环境与条件下...

2013-11-10 136 IPC+J-STD-033