由徐建平教授撰写的“防爆安全技术”讲座，第12讲_现场总线本安防爆技术。
上传时间： 2013-07-15
上传用户：ma1301115706
讲述基于51单片机的IC卡门禁系统的原理讲述，电路图设计仿真及c语言程序，
上传时间： 2013-05-25
上传用户：luominghua
以简体中文姓氏们详细介绍了AMBA三种总线【AHB/APB/ASB】。
上传时间： 2013-06-07
上传用户：woshini123456
·【内容简介】 SCSI和IDE接口都属于ANSI标准,本书的目的就是对这两种接口进行精确的描述. 《SCSI 总线和IDE接口：协议、应用和编程》共三部分,共25章.第一部分为总体介绍,能使读者对计算机外围设备及其接口和计算机总线有一大致了解.第二部分着重讲述IDE接口,从背景协议,驱动器模型,命令及ATAPI接口等方面作了详细讲述.第三部分是SCSI总线,分别介绍了体系结构,命令,设备,协议,借
上传时间： 2013-04-24
上传用户：sc965382896
·非接触式IC卡读写器设计
上传时间： 2013-04-24
上传用户：asdfasdfd
·射频识别（RFID）技术——无线电感应的应答器和非接触IC 卡的原理与应用【德】Klaus Finkenzeller著 陈大才译 王卓人审译/电子工业出版社/344页/2001年6月出版
上传时间： 2013-06-03
上传用户：lrx1992
·摘要： 本文介绍了一种基于CAN总线的网络监控系统方案.该方案使用CAN卡和DSP中的CAN模块作为上下位机通信接口,研究了CAN通信协议模型,VC++与CAN卡的通信接口,DSP中CAN模块通信的数据处理方法.
上传时间： 2013-06-13
上传用户：wendy15
·文件列表: _USB总线接口开发指南 ....................\!00001.pdg ....................\!00002.pdg ....................\!00003.pdg ....................\!00004.pdg ...........
上传时间： 2013-07-25
上传用户：木子叶1
· 摘要： 以TMS320F2812 DSP为例,介绍一种适合TMS320F28x系列DSP的I2C总线软件模拟方法,该软件经过适当修改后也适用于其他系列DSP.将该软件应用到光纤延迟线温度控制系统中,结果表明,该软件性能可靠具有广泛的适用性.
上传时间： 2013-06-19
上传用户：huxz911
目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
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上传时间： 2013-05-28
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