📚 IC封装技术资料

📦 资源总数：4406
📄 技术文档：1
💻 源代码：11520
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

🔥 IC封装热门资料

查看全部4406个资源 »

📄 IC封装技术文档

查看更多 »
📄
集成电路封装试验手册
集成电路封装 试验手册

💻 IC封装源代码

查看更多 »
💻
ic封装热阻的定义与量测技术_玉-麒-麟.mht
💻
ic封装制程简介.pdf
💻
ic封装图示大全.pdf
💻
各种ic封装形式图片.doc
💻
ic封装形式图片.pdf
💻
ic封装制程简介.pdf
📂 IC封装资料分类
🔥 热门资料 查看最受欢迎的资源 📄 技术文档 技术手册与Datasheet 💻 源代码 程序代码与工程文件 📚 全部资料 4406 个资源