IC封装应用
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查看全部 500 份 →SOT封装 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-4MB
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2022-05-05
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DIP直插封装 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB
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2022-05-05
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丝印1KAX SOT23封装小容量锂电充电IC
芯派科技创立于台湾新竹，为全球混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等，公司拥有强大的技术研发团队，能为广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。 产...
2019-03-18
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